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5G手機時代即將到來，PCB有了新的活水？
在未來的5G手機時代，除了預期的新一波更換機器之外，5G手機還將出現對印刷電路板的新需求。隨著5G高頻、高速、散熱等需求的增加，可以為硬板、軟板或材料創造新的產值貢獻。正如中興(ZTE)和華為(第一支)在8月份正式宣布的，第一部5G手機將正式銷售。5G手機也將為印刷電路板市場帶來新的機遇。
5G手機將在2020年上市，到2020年將占智能手機的7%。
根據市場調整中心高德納(Gartner)的數據，2019年5G智能手機的銷量仍占少數，整個市場要到2020年下半年才會開始攀升。2019年5G智能手機的銷量將超過1500萬部，不到2019年智能手機總銷量的1%。這只是第一個5G智能手機布局，包括LGV50ThinQ、OPPOReno5G、三星GalaxyS105G和小米MiMIX35G。
此外，分析師預測，第一款支持5G功能的蘋果iPhone將于2020年推出，將吸引iPhone用戶進行升級。
另一方面，IDC估計，到2020年，5G手機的出貨量將達到智能手機總數的7%(約2.12億支)，到2022年將達到18%。
5G手機增加了對軟板的新需求
5G手機來了，對印刷電路板行業最直接的貢獻是軟板行業，需要增加對手機天線軟板的需求，今年的iPhone是預5G的類型，手機應該降低到10 GHz以下的頻段，放棄去年生產和供應LCP(液晶高分子，LiquidCrystalPolymer)材料的瓶頸，今年的iPhone手機天線軟板材料成本低，而在4G/LTE頻段性能不丟失LCP材料MPI(ModifiedPolyimide)作為主要材料，主要供應商是鎮定-KY和太賢。
另一方面，由于新天線軟板的設計更加復雜，集成度較高，ASP普遍得到改進，有利于提高制造商的毛利率。
然而，這并不意味著MPI材料將成為未來移動電話材料的主流。當LCP解決生產問題時，由于LCP在10 GHz以上頻段具有良好的吸濕性和良好的損耗性能，生產過程中主要的當前材料供應問題和脆性問題，大多數運營商仍然對LCP在5G天線軟板的未來中的作用持樂觀態度。目前，大多數運營商是MPI、LCP，甚至其他新材料都進行了布局研究，以免錯過商機。
5G手機有望增加負載型平板的通透性。
除了軟板被5G手機的需求直接放大之外，在類似板的部分，5G手機時代的到來也有可能增加磁導率。5G智能手機耗電量很大，最大的占優勢線寬和負載線間距可以節省手機的空間，電池容量也可以增加。在5G手機時代，在更大的功耗需求下，5G智能手機的設計將有其自身的優勢。
自2017年以來，這款平板電腦已被引入蘋果相關設備，包括iWatch、iphone等。隨后，三星也開始采用相關技術，中國工廠最終也采取了后續措施。目前，包括華為在內的高級機器也開始進口這款平板電腦。隨著5G手機的問世，預計它將進一步推動這類平板的消費。
在中國發生的一系列競爭中，經過一次改組后，剩下了幾家制造商。將于今年下半年推出的新iPhone手機將由正定KY和日本商人贏得，而臺灣也有新興和華通的連續布局，而景碩則逐漸降低了投資比例。