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柔性電路板的制造中使用了哪種柔性電路板材料？
柔性電路板的制造中使用了哪種柔性電路板材料？
印刷電路板是電子行業中不斷發展的技術路線。它們使人類能夠以無與倫比的準確性發明越來越復雜和小型的電器。傳統電路板與其印刷電路板之間存在明顯差異。事實上，一些公司專門生產印刷電路板。
隨后，某類PCB最近越來越受歡迎。它指的是柔性電路板。出于多種原因，柔性電路板被認為是最具創新性的設計模型之一。它們主要負責允許新消費品的尺寸減小。
本文將討論柔性電路板和柔性PCB制造中使用的材料類型。
柔性電路板
柔性PCB使用柔性材料制成，可以彎曲、成環或彎曲。這種能力有助于將柔性電路板融入電氣設計，使其用途比傳統電路板更加通用。
因此，柔性電路板在涉及有限空間以及消費電子、醫療器械和可折疊電子設備的應用中變得非常流行。它們有以下好處：
靈活性
靈活性是柔性電路板最顯著的優勢。這一特性使設計師有機會獲得更多的創作自由，并限制了設備設計對產品組裝的妥協。
連接性
正確設計的柔性板可以彎曲無數次，這就是動態柔性應用特別受歡迎的原因。它還增加了電氣組件、用戶界面和設備之間的連接范圍。
減輕重量
為了提高性能，柔性電路板采用非常薄的板材和電路設計，使其重量輕。它們減輕的重量使它們更可靠地用于輕質產品，并賦予它們更好的減震效果。
柔性PCB制造中使用的材料類型
PCB制造是指從頭開始構建電路板的過程。柔性PCB的構建方式與剛性PCB不同。至少一個柔性電路板組件不同于剛性板。我們稍后會討論原因。
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柔性電路板 |
剛性電路板 |
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1. 核心 |
1. 核心 |
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2. 導體 |
2. 導體 |
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3. 覆蓋層 |
3. 阻焊層 |
核
柔性電路板的基礎核心必須使用柔性材料制成。傳統PCB使用環氧樹脂薄膜，而柔性板主要使用聚酰亞胺(PI)薄膜以提高靈活性。環氧樹脂和玻璃纖維容易斷裂，而聚酰亞胺是一種聚合物，可以承受很大的應力。此外，聚酰亞胺在熱固化后仍能保持柔韌性，但其他芯材不能承受高溫或冷卻后變硬。
同樣，另一種常見的材料是聚酯，但它不能耐受高溫。因此，它多用于低成本電子產品中，只能與印刷電路和層壓板一起使用。它不能也不應該進行焊接。
柔性電路板的核心過去需要粘合劑來連接層，但現在也開發了無粘合劑技術！
膠芯與無膠芯
基于粘合劑的芯需要環氧樹脂或丙烯酸粘合劑來連接柔性PCB層。雖然膠芯增加了銅剝離強度，但它們也增加了最終設計的厚度，這違背了柔性板的目的。增加的厚度也會導致柔韌性降低。
另一方面，較新的無粘合劑選項解決了這個問題，并使用直接連接到銅電路的PI基板。這最大限度地降低了破損的風險，并允許更薄的設計。無膠芯可以承受更高的溫度，并基于其纖薄的設計提供更大的靈活性。
覆蓋膜
制造商沒有使用增加剛性的阻焊層，而是使用覆蓋膜來掩蓋電路中導體的外表面。覆蓋膜常用的材料還有聚酰亞胺和聚酯。有時，也使用柔性阻焊油墨，但更常見的是聚酰亞胺。原因同樣是為了增加柔韌性，并且因為PI和PET薄膜的厚度小于玻璃纖維和環氧樹脂薄膜的厚度。
覆蓋膜的目的是使導體絕緣并保護其免受腐蝕和損壞。對于電子設備的持續性能，它與核心一樣重要。
導體
柔性PCB制造中最常用的材料類型之一是導體銅。廉價電子產品可以使用碳膜或銀基油墨等印刷導體，但銅一直是電路板行業首選的導體。
根據應用的性質，使用不同類型的銅導體。常見的銅層包括以下幾種。
當應用涉及重復壓痕時，例如動態彎曲應用，使用更高等級的軋制退火箔。與因疲勞開裂而臭名昭著的標準銅不同，退火銅可以拉伸更多。它還增加了靈活性。
ii. 電沉積 (ED)
這是標準銅的低成本替代品。當電路用于消除連接器并增加靈活性時，它是首選的柔性電路板材料，而導電性不是主要目標。
iii. 覆銅板
覆銅箔層壓板用于導體暴露在高溫下的應用中，其中標準銅容易增加對導電性的抵抗力。它可以防止電路板故障并保持其靈活性，使其成為受歡迎的選擇。
結論
總而言之，柔性PCB制造中使用了多種材料。每種類型都取決于它們將用于的應用程序的性質。為滿足您的所有設計需求，咨詢韜放電子等專業PCB制造商非常重要。我們的產品經過嚴格測試，我們使用最優質的材料來滿足客戶的需求。它們還為柔性電路板材料提供了多種選擇。
除了我們的設計指南外，我們還可以通過考慮您的預算、應用程序的性質，甚至您的特定產品設計要求來提供更好的建議。因此，今天就訪問他們并獲得報價以獲得令人滿意的體驗！