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焊膏在PCB SMT組裝中如何發揮重要作用？
焊膏在PCB SMT組裝中如何發揮重要作用？
焊膏是幫助將電子元件固定在 PCB板上的重要組件。
焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝器件之間建立電氣連接和機械連接。
通常它由焊膏中的粉末焊料組成。助焊劑有幾個重要的作用。這些包括：
去除金屬表面的氧化。
保護要焊接的組件。
作為一種臨時的低粘性粘合劑，在回流過程進行之前將設備固定到位。
影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：
焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。
助焊劑中焊粉的百分比。
焊膏的粘度。
焊膏的觸變指數和金屬含量。
回流工藝。
絕大多數 PCB電路板故障都是由于與焊膏工藝相關的問題而發生的。因此，在應用時需要格外小心。特別是隨著電子設備變得越來越小，精確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設備可以準確地放置元件，但如果焊接過程不小心完成，則會影響最終設備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會導致連接不良。過量使用的焊膏也會導致橋接，而如果太輕，則會導致連接不良。
錫膏的分類
根據其助焊劑類型，焊料可分為以下 3 大類型：
松香基焊膏
這種糊狀物由松樹的天然提取物制成。可以在焊接過程后借助溶劑清潔這些助焊劑。
沒有干凈的焊膏
這些糊狀物由樹脂和固體殘留物制成，是首選，因為它們在以下方面的含量較低：
清潔費用
資本支出
建筑面積
然而，這種焊膏需要非常干凈的組裝環境。
水溶性助焊劑錫膏
它們由有機材料和乙二醇基組成，并含有多種清潔劑。
錫膏的特性
焊膏的一些重要特性包括：
粘度——簡而言之，就是流動的趨勢。如果金屬含量增加，則粘度增加。同樣，粘度與溫度有很強的相關性。
坍落度——坍落度是指應用后材料的擴散。暴跌很大程度上取決于：
溫度
膏體沉積高度
流變學——流變學決定了焊膏在特定條件下的流動性。流變性也會影響錫膏的印刷質量。
錫膏在PCB SMT組裝中的應用：
焊膏在以下工藝中得到廣泛應用：
回流焊接工藝——當涉及到PCB SMT 組裝時，焊膏用于回流焊接。
創建焊點——作為焊料合金和助焊劑的均勻混合物，焊膏有助于創建可靠的焊點。
引線元件——它們在帶有引線元件的組件中很有用，因為它們降低了PCB制造的成本并有助于提高元件密度。
模板印刷——在模板印刷中很有用，它有助于堅持PCB上給定的元件添加模式。
噴射印刷——噴射印刷錫膏由不同的配方制成，因此錫膏更具流動性。噴射印刷為PCB組裝商提供了極大的靈活性和控制所施加焊料量的能力。
使用焊膏時需要注意的地方
有許多方面需要考慮，以確保在應用焊膏時沒有錯誤。這些包括：
確保模板準確 – 為了獲得可靠的結果，需要準確的PCB SMT 模板。印刷不良的模板會阻礙焊膏的應用。
確保絲網印刷機編程正確——焊膏絲網印刷設備的準確測量和校準是關鍵。
適量的焊膏——焊膏的量需要準確，因為過量和缺乏都會導致錯誤
正確的工藝——您可以在金屬絲網印刷和網狀絲網印刷之間進行選擇。雖然網狀絲網印刷更經濟，但它不適合小型表面貼裝設備。