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PCB電路板制作流程及方法
印刷電路板，也稱為印刷電路板，是電子元件電氣連接的提供者。它的發展歷史悠久；它的設計主要是版面設計；使用電路板的主要優點是大大減少了布線和裝配中的錯誤，提高了自動化水平和生產率。
PCB的組成
1.介電層:用于保持電路與層間的絕緣，俗稱基材。
2.防焊油墨:不是所有的銅表面都要吃錫的部分。所以非吃錫區域會印刷一層物質(一般是環氧樹脂)，避免非吃錫線之間短路。根據工藝不同，可分為綠油、紅油、藍油。
3.孔:導電孔可以使兩級或兩級以上的電路相互導通，較大的導電孔可以作為零件的插件。此外，非導電孔通常用于組裝過程中的表面安裝定位和固定螺釘。
4.布線和繪圖:布線是作為原件之間導通的工具，設計中會設計一個很大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。
5.絲印:這是一個不必要的元件，主要作用是在電路板上標注各種零件的名稱和位置框，便于組裝后的維護和識別。
6.表面處理:由于銅表面在一般環境下容易氧化，無法鍍錫(可焊性差)，所以會在需要吃錫的銅表面進行保護。保護方法包括噴錫(HASL)、熔金(ENIG)、熔銀(浸銀)、熔錫(浸錫)和有機熔劑保持(OSP)。每種方法都有各自的優缺點，統稱為表面處理。