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如何利用PCB設(shè)計(jì)改善散熱？
電子元器件在工作時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生熱量，如果不能及時(shí)將熱量散出，就會(huì)導(dǎo)致溫度持續(xù)上升，當(dāng)溫度超過一定程度后可能會(huì)導(dǎo)致元器件失效甚至燒壞。所以對(duì)發(fā)熱元器件進(jìn)行散熱處理是非常關(guān)鍵的，對(duì)于可以加裝散熱片的元器件而言散熱片可以起到很好的散熱作用。但是對(duì)于貼片元器件，可以通過PCB來(lái)散熱。下面介紹PCB散熱方式。
1.在PCB上設(shè)計(jì)散熱孔來(lái)加強(qiáng)散熱
發(fā)熱嚴(yán)重的貼片元器件，在其底部一般都會(huì)有裸露的焊盤可以在底部設(shè)計(jì)銅皮來(lái)散熱，但是裸露焊盤的面積有限，而且完全在芯片底部，銅皮可能還是孤立的。這時(shí)候最好的方式就是在底部打過孔連接到另一面的銅皮，這樣可以加強(qiáng)散熱效率，保證元器件良好的散熱。如下圖所示：
2.加大銅皮來(lái)散熱
銅皮的導(dǎo)熱性是非常好的，如何板子的空間夠用，可以通過加大散熱銅皮的面積來(lái)散熱。下圖是幾種方式的對(duì)比，數(shù)字代表的是芯片的溫度。從圖中可以看出通過銅皮連接可以有效的降低芯片的溫度。
3.通過良好的布局來(lái)加強(qiáng)散熱
良好的布局也可以提高散熱效率，將大功率散熱器件盡可能放在PCB板子的邊緣并和控制部分的弱電器件做好隔離。將熱敏感的器件遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
4.通過鋁基板散熱
對(duì)于發(fā)熱非常嚴(yán)重的器件，可以選擇鋁基板，現(xiàn)在LED照明行業(yè)多數(shù)都是用鋁基板來(lái)貼裝LED燈珠。
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