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行業資訊
高頻PCB對使用積層材料有些什么要求？
1. 隨著電子產品向高頻化，高數字化，便攜化發展，要求PCB向芯片級封裝方向發展HDI/BUM板將成為PCB發展與進步的主流，相應的RCC等材料成為HDI/BUM的主導材料，國內目前所用的積層材料主要依靠進口，積層材料的生產加工工藝也處于發展中，目前使用的積層材料多為環氧RCC。隨著電子產品向更高級發展，高頻PCB材料的應用越來越多，高頻PCB中需使用介電性能優異的材料，PPE樹脂RCC和芳酰胺無紡布半固化片等材料，在高頻PCB中使用具有優良的綜合性能。
2 積層方法對積層材料的要求
2．1HDI/BUM板微小孔技術
2．1．1HDI/BUM板要求PCB產品全面走向高密度化。
a 導通孔微小化，由機械鉆孔（o．3mm）激光鉆孔0.05mm
b線寬/間距精細化 100m 0.15m 0·05m
c 介質厚度薄型化100 m 60m 40m
2．1．2 HDI／BUM板的制造方法
a 導通方法：孔化電鍍、充填導電膠、導電柱
b 導通孔形成：鉆孔（機械，激光），等離子體
2．2 RCC在HDI/BUM 板應用
激光成孔工藝流程：芯板黑化和RCC層壓，圖形轉移，蝕銅（開窗口），激光成孔，百孔電鍍，做線路。
RCC所用的銅箔厚度一般為18 m，12 m，樹脂層厚度為40～100m.
2．4 RCC的工藝要求
為了控制介質層厚度和填補圖形空隙，RCC樹脂處于B階段．以保證樹脂有一定的流動性，又要保持一定的厚度，以保證介電性能。