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行業資訊
電路板：材料選擇指南
我們為幾乎所有行業的客戶提供從原型到最終產品的關鍵解決方案。無論您有超苛刻的要求，還是僅需要能夠一次完成單一設計的合作伙伴，我們都可以為您提供幫助。設計電路板的一個重要方面是選擇正確的材料。
在制造電路板時，可以使用多種不同的材料。但是，它們并不完全相同。每種材料在性能，公差，耐用性等方面給表帶來一些不同。明智的決定將最大限度地提高性能和耐用性，減輕重量，并確保您的設計達到預期效果。
板子類型
電路板種類繁多，并按組件位置，堆疊，設計，可彎曲性，強度和電氣功能進行分類。選擇材料之前，請確保您知道設計屬于哪種分類，因為這會影響材料的選擇和其他決策。
FR-4
FR-4是電路板設計中的常用材料。它實際上是由玻璃纖維制成的（技術上是玻璃纖維增強的環氧層壓板），這意味著它相對較輕且價格適中。因此，它通常用于低端消費電子產品中。字母FR表示該材料也具有阻燃性，這在考慮散熱的應用中可能很重要。還以其高機械價值以及即使在更潮濕的條件下也能絕緣并表現良好的能力而聞名。但是，對于更高端或更高性能的應用，它可能沒有厚度，耐用性或容量。
何時使用：在考慮成本的產品中使用FR-4材料，但是您希望在各種應用中都具有有效的性能。通常，您會發現FR-4用于基板/層壓板。我們建議將其用于標準電路板。
金屬
金屬是電路板底座的一種選擇。所謂的“金屬芯”板具有更大的重量，但也提供了更好的耐用性和強度。大多數都是由鋁制成的，但是也存在可以替代的合金。通常，這些板的特征是金屬基礎層，第二層導電電介質材料，然后是頂部的最后一層銅。金屬芯電路板廣泛用于固態應用以及無法使用陶瓷基板的使用情況。
何時使用：金屬芯電路板非常適合LED應用，但也可以用于其他照明應用，它們還在汽車電子設計中發揮作用。
人類發展指數
HDI或高密度互連器是電路板設計的另一種選擇。顧名思義，這種材料具有很高的線分布密度，通常用于設計人員需要在不犧牲電子性能的情況下減輕其重量和尺寸的情況。HDI可以利用盲孔和埋孔，微孔，焊盤中的通孔以及表面之間的通孔。
何時使用：在考慮密度的情況下，以及在尺寸和重量受到嚴重關注的情況下，請使用HDI。請注意，HDI還可以減少包括熱量在內的熱傳遞。
高Tg
隨著電路板溫度和周圍環境溫度的升高，電路板基礎層的材料實際上會改變狀態。材料可以保持剛性的溫度越高，則對于板設計而言，材料的性能越好。當然，在低溫環境中，這不是什么大問題。但是，在高溫環境下，玻璃化轉變溫度（Tg）很重要。高Tg材料可提供這些應用所需的耐熱性，并且它們開始在各行業中越來越普遍地使用。
何時使用：高Tg材料都是為了控制熱量，因此這種材料非常適合高溫穩定性至關重要的設計。我們建議此材料用于高密度需求。
關于焊料和毒性的注意事項
焊接電路板會使您暴露在含鉛煙霧中（鉛有時包含在焊料中）。由于任何電路板都需要焊接，因此，請始終在通風良好的地方焊接電路板，同時穿戴適當的防護裝備。
電路板的全部功能
從選擇正確的材料到確定正確的層數到完整的PCB組裝，我們提供快速的周轉時間和合理的價格。沒有訂單太大或太小。所有電路板均在我們這里制造，這使我們能夠為幾乎所有的布局項目（包括DOD合同）制造電路板。