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行業資訊
PCB的可持續制造方式
PCB行業對環境的奉獻似乎令人懷疑。復雜的多步驟制造過程依賴于溶劑，例如乙二醇醚和有毒化學品，其中包括甲醛，二甲基甲酰胺和鉛。例如，PCB蝕刻過程中的沖洗水含有高濃度的銅，鉛，鎳，鉻和錫。除了用化學藥品填充的廢水污染環境，并用危險廢物填埋垃圾，PCB生產過程還使工人接觸到可能造成生殖傷害的致癌物和化學藥品。
幸運的是，多年來，PCB的制造方式已經發生了變化。盡管要實現真正可持續的PCB制造過程仍需進行大量工作，但遵守有害物質限制（RoHS）指令以及化學品注冊，評估，授權和限制（REACH）計劃已促使PCB制造商：
放棄使用有毒化學品
檢查供應鏈的道德規范
發現板組件的環保替代品
在比較PCB制造商時，請始終檢查它們是否符合RoHS和REACH法規，因為這些法規使PCB行業開始著手邁向更可持續的未來。
有害物質指令限制
RoHS于2003年被歐盟采用，并于2011年得到擴展。RoHS禁止在電路板中使用有毒物質，并且已獲得進口商，分銷商和制造商的全球合規性。RoHS禁止使用的有毒物質包括：
帶領
汞
鎘
六價鉻
多溴聯苯
多溴二苯醚
四類鄰苯二甲酸鹽
除了從PCB制造過程中消除這些化學物質之外，RoHS符合性還涵蓋應用于電子產品的任何電鍍或表面處理，并涉及維護有關符合性和不符合性的文檔。
原始的RoHS也適用于連接到PCB的組件，子組件和布線，而RoHS 2涵蓋了所有電氣/電子設備，電纜和組件。RoHS 3將其他鄰苯二甲酸鹽列為危險物質。符合RoHS指令會導致在產品上加上CE標志。
化學品注冊，評估，授權和限制計劃
像RoHS一樣，REACH計劃始于歐盟。但是，美國許多司法管轄區對危險化學品的使用也有類似的限制。美國環境保護局使用稱為“化學和其他環境影響的減少和評估工具”（TRACI）和“風險篩選環境指標”（RSEI）的補充篩選方法來量化環境影響。
盡管遵守RoHS法規限制了最終產品中使用有害物質，但REACH計劃控制著印刷電路板，電氣組件和電子組件制造過程中使用的化學物質。這些化學物質在高度關注物質（SHVC）列表中，包括：
鄰苯二甲酸二丁酯
鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯
六溴環十二烷
鄰苯二甲酸丁芐酯
三丁基氧化錫
與RoHS相比，REACH適用于供應鏈以及制造商。供應商必須通知PCB制造商裸露的電路板，組裝的電路板，外殼，組件，子組件和成品均符合REACH倡議。
如今如何制造PCB
盡管每種禁止使用的化學品都為PCB制造提供了優勢，但行業中已經找到了具有相同（甚至更好）性能和可靠性的替代產品。例如，PCB制造過程不使用鉛錫焊料，而是依靠錫銀銅焊料。即使銀是有害物質，錫銀銅焊料中使用的少量銀也不會對環境造成有害影響。
與錫銀焊料一起，PCB制造商還使用有機硅和聚酰胺聚合物粘合劑，其中包括小的嵌入式銀片，以實現高導電性并牢固地粘合到電路板上。其他無鉛焊料技術包括電鍍，焊球形成技術和焊料浸漬技術。
轉向無鉛焊接也促使設計團隊和制造商合作，以緊密封裝的組件實現簡化的布局。結果，制造商獲得了以較低的成本制造較小的板的能力。
紙質PCB提供另一種替代解決方案
除了禁用RoHS的化學藥品外，PCB制造商還開始在生產過程中不再使用乙二醇醚，甲醛和二甲基甲酰胺。
將組件安裝在柔性紙質基板上的紙質PCB（P-PCB）將可靠的功能與環保，可再生材料結合在一起。P-PCB依靠將表面安裝的組件連接到錫或鋅導體的無鉛導電膠。這些導體通過絲網印刷，3-D打印或噴墨打印轉移到紙質PCB上。
在導電性，可靠性，多層功能和電阻損耗方面，原型紙質PCB已展示出與傳統電路板相同的功能。典型的P-PCB制造過程涉及使用添加技術將ECA印刷到紙質基材的每一層上。下一步包括固化粘合劑，對齊逐層電路，然后使用壓敏粘合劑將各層相互粘合。在每一層上打通孔之后，繼續將表面安裝器件安裝到導體上，此過程繼續進行。
盡管紙質PCB仍處于原型階段，但先進紙質材料的發展有望提供可將基于紙的技術用于高速，高密度應用的特性。紙材料的進步通過改善的導電性和導熱性，增強的耐火性，防潮性和改善的介電性能，抵消了RoHS禁令材料所帶來的性能損失。