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超越高墻＂PCB設(shè)計(jì)工程師不再＂擔(dān)心
就目前印刷電路板(PCB)市場(chǎng)而言，雖然"傻瓜可以賺錢"的時(shí)代已經(jīng)一去不返，但由于智能終端和汽車電子的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)，以及物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的迅速崛起，PCB市場(chǎng)在經(jīng)濟(jì)環(huán)境中保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。就PCB企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)和生存而言，誰能抓住客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、生產(chǎn)能力和成本的五個(gè)要素，就能在不跌落的情況下立于不敗之地。因此，無論是從市場(chǎng)需求的考慮還是從企業(yè)的發(fā)展來看，PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師如何低成本、快速、高效的方式完成設(shè)計(jì)，及時(shí)交貨顯得尤為重要。
然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)的成熟和封裝技術(shù)的不斷突破，單芯片和單封裝設(shè)備已不再是主流。傳統(tǒng)的"覆蓋墻：芯片封裝-電路板"的系統(tǒng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法將增加整體設(shè)備成本，不再能夠滿足當(dāng)前的需要，因此工程師需要處理多芯片和復(fù)雜的三維封裝方案，同時(shí)對(duì)多電路板(平臺(tái))進(jìn)行處理，這就要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師在考慮IC設(shè)計(jì)、封裝和PCB系統(tǒng)層次設(shè)計(jì)的同時(shí)，整合和應(yīng)用多學(xué)科的知識(shí)。
超越高墻"PCB設(shè)計(jì)工程師不再"擔(dān)心
根據(jù)(MentorGraphics)系統(tǒng)設(shè)計(jì)部業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理DavidWiens的說法，對(duì)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來說，這是很困難的。雖然IC設(shè)計(jì)、封裝和PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)都有標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范可供遵循和設(shè)計(jì)工具，但是，由于這些設(shè)計(jì)工具只為IC設(shè)計(jì)，PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師仍然必須規(guī)劃IC、封裝和PCB系統(tǒng)的引腳路徑。IC設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域就像PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師無法逾越的高墻。要使每個(gè)階段的引腳路徑設(shè)計(jì)順利完成，產(chǎn)品需要很長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)入市場(chǎng)。
鑒于此，名導(dǎo)國(guó)際推出了最新的XspectionPackageIntegrator工藝流程。根據(jù)DavidWiens的說法，這是業(yè)界最廣泛的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和(PCB)協(xié)同設(shè)計(jì)和優(yōu)化的解決方案。該解決方案使用了獨(dú)特的虛擬芯片模型概念，以確保IC、封裝和PCB相互優(yōu)化，通過有效地減少層數(shù)、優(yōu)化互連路徑和簡(jiǎn)化/自動(dòng)化設(shè)計(jì)過程的控制，從而降低封裝基板和PCB的成本。
超越高墻"PCB設(shè)計(jì)工程師不再"擔(dān)心
DavidWiens還強(qiáng)調(diào)，XpantionPackageIntegrator產(chǎn)品還為球狀網(wǎng)格陣列(BGA)球映射規(guī)劃和優(yōu)化提供了業(yè)界的第一個(gè)正式流程。該流程是根據(jù)用戶規(guī)則定義的，并基于"智能管教"的概念。此外，還使用了一個(gè)突破性的多模式連接管理系統(tǒng)(結(jié)合了硬件描述語言(HDL)、電子表格和原理圖)來提供跨域引腳映射和系統(tǒng)級(jí)交叉域邏輯驗(yàn)證。
MentorGraphics充分意識(shí)到電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性日益增加，特別是在芯片、封裝和電路板協(xié)同設(shè)計(jì)方面，"MentorGraphicsSDD(SystemDesignDivision)的解決方案架構(gòu)師JohnPark說。"我們最新的XpantionPackageIntegrator流程可以在提高先進(jìn)系統(tǒng)的整體質(zhì)量和性能的同時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的生產(chǎn)力。
除了大型企業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師所面臨的巨大挑戰(zhàn)外，中小型企業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師也遇到了其他的"麻煩"。無論P(yáng)CB、IC或其他電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具通常都相當(dāng)昂貴，這些通常是大型企業(yè)的工程師可以享受的"好處"。通常在中小型企業(yè)工作或?qū)儆诖笮推髽I(yè)內(nèi)個(gè)別團(tuán)隊(duì)的獨(dú)立工程師(如建筑原型、驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和執(zhí)行制造研究)通常只使用低端產(chǎn)品，價(jià)格較低。他們負(fù)責(zé)PCB電子產(chǎn)品的全過程設(shè)計(jì)、分析和制造數(shù)據(jù)傳遞。對(duì)于過去從事復(fù)雜設(shè)計(jì)的工程師來說，唯一的選擇是接受企業(yè)解決方案，其中許多方案由于預(yù)算限制和龐大的基礎(chǔ)設(shè)施需求而無法實(shí)現(xiàn)。
隨著對(duì)電子產(chǎn)品有效設(shè)計(jì)的需求日益增加，這項(xiàng)任務(wù)往往由負(fù)責(zé)整個(gè)設(shè)計(jì)過程的獨(dú)立工程師承擔(dān)。設(shè)計(jì)過程不僅包括原理圖輸入和電路板布局，還可能需要分析信號(hào)完整性、熱模擬、大規(guī)模生產(chǎn)可行性設(shè)計(jì)和分銷網(wǎng)絡(luò)完整性等因素。此外，最終產(chǎn)品的復(fù)雜性取決于企業(yè)，企業(yè)可能比較簡(jiǎn)單，也可能非常復(fù)雜。
針對(duì)這一需求，明基國(guó)際還推出了三種新的PADS系列產(chǎn)品。DavidWiens說，新的PADS系列是基于過去積累的強(qiáng)大的PADS技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并在某些情況下利用了領(lǐng)先市場(chǎng)Xpe套裝中的一些技術(shù)?，F(xiàn)在，獨(dú)立工程師可以以超值的價(jià)值買到這些產(chǎn)品，利用MentorGraphics產(chǎn)品的獨(dú)特功能來提高設(shè)計(jì)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本和縮短設(shè)計(jì)周期。
根據(jù)DavidWiens的說法，這些新產(chǎn)品分為標(biāo)準(zhǔn)型、標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型和專業(yè)型：(1)PADS標(biāo)準(zhǔn)-原理圖和電路板設(shè)計(jì)，具有中央庫(kù)、包創(chuàng)建向?qū)Ш蜌w檔管理功能。(2)除了PADS標(biāo)準(zhǔn)功能外，PADSStandardPlus-還具有先進(jìn)的電路約束管理器、高速電路設(shè)計(jì)和拓?fù)涓淖?、PCB中央庫(kù)的創(chuàng)建和管理、支持HyperLynx的信號(hào)/熱/仿真等。(3)除了PADSStandardPlus功能，PADSProfessional-還包括Xpeation所使用的相關(guān)技術(shù)，如人工智能草圖布線、2D/3D實(shí)時(shí)同步設(shè)計(jì)、功能模塊布局、設(shè)備和Web瀏覽器布局、生產(chǎn)準(zhǔn)備和設(shè)計(jì)評(píng)審/比較等。
明導(dǎo)國(guó)際在PCB設(shè)計(jì)軟件市場(chǎng)上占有41%的市場(chǎng)份額，根據(jù)"系統(tǒng)概念"推出的Xpedition Package Integrator工藝流程,還是為滿足獨(dú)立工程師對(duì)高效設(shè)計(jì)能力的需求而推出的新的PADS系列產(chǎn)品，都給設(shè)計(jì)行業(yè)和PCB設(shè)計(jì)工程師的發(fā)展帶來的好消息。