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IPCPCB技術(shù)趨勢報(bào)告詳細(xì)介紹了PCB制造商的應(yīng)對策
國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)(IPC)最近發(fā)布了2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢調(diào)查。報(bào)告詳細(xì)介紹了PCB制造商如何應(yīng)對目前的技術(shù)需求，以滿足2023年的技術(shù)變革。
這份報(bào)告來自世界各地74家公司提交的PCB技術(shù)，以及截至2018年OEM對PCB的需求、OEM應(yīng)用新興技術(shù)的數(shù)據(jù)，以及未來五年的行業(yè)預(yù)測，全文213頁。
OEM對新興技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，半數(shù)以上的公司使用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，3/4的公司依靠傳感器進(jìn)行生產(chǎn)。到2023年，一半以上的OEM公司將使用人工智能，超過1/3的公司將使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。
有趣的是，盲孔技術(shù)存在地區(qū)差異，北美和歐洲OEM企業(yè)的盲孔技術(shù)比亞洲企業(yè)更為普遍。采用疊層通孔技術(shù)的PCB企業(yè)在亞洲越來越普遍。世界上使用疊層通孔技術(shù)的PCB企業(yè)越來越多，而且有取代交錯(cuò)孔的趨勢。亞洲PCB公司是最早采用印刷電子產(chǎn)品的公司，預(yù)計(jì)到2023年將在世界各地實(shí)現(xiàn)增長。
報(bào)告中有關(guān)PCB板的數(shù)據(jù)包括厚度、層數(shù)、密度、線寬和間隙、通孔徑、縱橫比、I≤O螺距、孔設(shè)計(jì)、盲孔和埋地孔、熱特性、剛性板、柔性板、金屬基板材料、損耗和表面處理、嵌入元件和芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用、印刷電子學(xué)和三維印刷及電子織物技術(shù)等。參與調(diào)查的公司還就合規(guī)情況、技術(shù)挑戰(zhàn)和趨勢提出了看法。此外，報(bào)告中的數(shù)據(jù)按區(qū)域分為兩類：北美和歐洲及亞洲，以及按產(chǎn)品的固定安裝和移動(dòng)。