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PCB設計制造中的順序層壓
PCB設計順序層壓的重要性是什么？
高密度互連（HDI）PCB是印刷電路板（PCB）和電子工業中迅速增長的一部分。
為了實現比傳統PCB更高的電路密度，HDI印刷電路板結合了先進的功能和技術，例如盲孔/埋孔，激光鉆孔的堆疊式微孔，焊盤內孔技術等。
順序層壓是HDI PCB制造過程中最關鍵的制造技術之一。
什么是順序層壓？
PCB的制造包括在每個銅層之間層壓環氧樹脂預浸漬的玻璃纖維板，然后使用液壓機在高溫和高壓下層壓在一起。
順序層壓過程包括在銅層和已層壓的子復合材料之間插入電介質。
可以使用順序層壓將盲孔和掩埋通孔內置到PCB中。通過制造帶有盲孔的層（就像正在制作 2面PCB一樣），并依次將其與內層層壓在一起，可得到帶有埋孔的PCB。
當需要不同的層組合和過孔結構類型時，HDI板會多次執行此過程。
為了使這種結構更加復雜，我們假設設計需要從L1-L3和L6-L4進行額外的通孔連接。
在這種情況下，構建電路板的好方法是分割通孔并按以下方式進行連接。
激光過孔可以設計為堆疊或交錯的微孔。堆疊的微通孔更節省空間。
然而，堆疊的微通孔可靠性較差，需要復雜的制造，從而導致更高的PCB制造價格。
設計HDI板時必須考慮以下約束：
對于任何多層結構，四個層壓周期最大。這意味著過孔的設計不應超過4個層壓步驟
激光鉆孔的材料厚度不應超過通孔的大小。例如，如果設計要求使用400萬微通孔，則鉆孔厚度應為400萬或更小
每個層壓步驟將用環氧樹脂堵塞埋入的通孔。
每個層壓周期都會影響鉆孔的定位
激光鉆孔的最小焊盤尺寸為1000萬（400萬個激光過孔），1100萬（500萬個激光過孔）
機械鉆孔的焊盤尺寸為1600萬-用于800萬通孔
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