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工業PCB制造工藝優化設計
工業和商業用板的PCB制造選擇方面的重要性存在明顯差異。通常，大多數基本的PCB制造工藝都可以滿足商業電路板的要求。工業板；但是，要求您和您的CM對材料以及制造和裝配階段進行更嚴格的控制。您可以通過應用以下工業PCB制造設計技巧來幫助您的CM。
工業PCB制造工藝設計技巧
選擇適當的標準分類
最好的經驗法則是為滿足您的性能目標的PCB制造指定最低的IPC分類。例如，在許多情況下，可接受2級板，而不是更嚴格的3級板。
選擇最適合客戶應用的材料
在選擇電路板時，應結合環境和應用程序，以幫助您做出最佳決策。對于工業板，這可能意味著將需要高壓PCB材料。
確保電路板的銅線重量在整個電路板上都一致
銅的不平衡對于制造（例如在熱空氣焊料調平或HASL表面拋光期間）和組裝（例如在回流期間）都是一個問題。大電流PCB設計在工業應用中很普遍。因此，您應該設計成盡可能減小銅重量的較大差異。
設計堆棧以進行對稱構造
幾何上平衡堆疊的銅對于信號完整性非常重要，因為方差會影響走線參數。例如阻抗。
采用熱平衡技術
影響PCB組件（PCBA）的最重要因素之一是熱平衡甚至熱量的熱分布。為避免焊料缺陷，必須使電路板具有良好的散熱性能。
確保應用了電路板保護技術
工廠環境可能會對電路板造成許多環境危害。這些包括情況；例如較大的溫度差異，這可能會向您的電路板引入水分。而且，在制造過程中可能會發生污染。因此，必須采用良好的保護方法。
隨著工業4.0的出現和先進的工業生產設備的出現，用于工業和商業板的PCB制造之間的差距將繼續擴大。因此，您需要與包含這些變化并具有能力和專業知識的CM合作，以確保您的工業PCB滿足需求。