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SMT組裝制造中是否需要使用手工焊接？
SMT組裝制造中是否需要使用手工焊接？
隨著小型化趨勢的增加，在SMT 組裝過程中取得巨大進(jìn)展的一件事是自動化的使用。這是正確的，因?yàn)樯a(chǎn)速度需要提高，錯(cuò)誤的可能性需要減少。通過自動化制造過程，不僅生產(chǎn)速度更快，而且成本也顯著降低。
因此，手工焊接是否在 SMT 制造過程中占有一席之地？這個(gè)問題的答案是肯定的。不過，在我們看一些只能通過手工焊接才能實(shí)現(xiàn)的方面之前，我們先來看看手工組裝和自動組裝的區(qū)別。
自動組裝與手動焊接 SMD
兩者的顯著區(qū)別在于使用的設(shè)備。自動化裝配使用多種設(shè)備，包括：
使用模板將焊膏涂在 PCB 上的點(diǎn)膠機(jī)
貼片機(jī)將 SMD 安裝在焊膏上
傳送帶和回流焊爐，焊膏熔化以將元件連接到 PCB。
相比之下，手工焊接的要求包括：
經(jīng)驗(yàn)豐富的操作員——他們應(yīng)該能夠處理多個(gè)組件并進(jìn)行焊接工作，而不會對PCB 組件造成任何損壞。特別是在焊接小零件時(shí)，需要避免過熱，并需要有效地使用溫度變化快的烙鐵。
一些有助于手動焊接的工具包括：
烙鐵
助焊劑
焊錫絲
熱風(fēng)槍和噴嘴
真空泵
剪刀、剪線鉗、鑷子、護(hù)目鏡等工具
手動真空吸塵器
焊錫芯去除多余的焊錫
無鉛焊料
其他一些可以派上用場的工具包括用于移動部件的鑷子、用于將電路板固定到位的鉗子、用于檢測缺陷的發(fā)光放大鏡等等。
注意到兩者之間的差異后，讓我們看一下手動焊接的一些用例：
修飾
即使您的裝配過程是自動化的，手動修飾通常也是必要的。需要手動修飾的一些用例包括：
較小的組件被較大的組件所掩蓋。這會導(dǎo)致焊膏不完全熔化。手動修飾可以糾正這些缺陷。
處理不當(dāng)?shù)慕M件，例如墓碑和彎曲的引腳，也需要手動修補(bǔ)。
維修
損壞和放錯(cuò)位置的組件通常需要更換。這是通過手動過程實(shí)現(xiàn)的。操作員通常使用熱風(fēng)槍來加熱焊點(diǎn)并將其熔化。熔化過程完成后，可以從板上取下組件。為了更換元件，多余的焊膏被去除并手動重新涂抹。熱風(fēng)槍再次用于熔化這種新涂抹的焊膏。
特殊組件
對于易碎的組件，長時(shí)間的熱暴露可能是一個(gè)問題。這些組件必須手工焊接以防止任何損壞。此外，由于 PCB 既有大元件也有小元件，因此較小的元件往往比較大的元件升溫得更快。這會導(dǎo)致小部件過熱。因此，建議手工焊接大型元件。
總結(jié)
顯然，自動化制造過程將繼續(xù)增加使用，因?yàn)樗峁┝嗽S多好處，例如：
提高生產(chǎn)率
減少缺陷
降低成本
除了這種手動焊接過程之外，還有一些自身的挑戰(zhàn)，包括：
焊接取決于操作員的專業(yè)知識
可重復(fù)性可能是一個(gè)問題
高熱應(yīng)力可應(yīng)用于小面積
盡管存在這些挑戰(zhàn)，手動焊接將繼續(xù)在SMT PCB 組裝過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用，尤其是在需要特殊組件或需要維修和返工的地方。