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PCB組裝常見故障及預防
PCB組裝常見故障及預防
我們韜放電子的主要 PCB組裝目標之一是采取行動，盡量減少和防止所有常見的PCB組裝故障。這是我們為您的項目確保最高質量的眾多方法之一。由于每個 PCB設計的復雜性各不相同，我們知道如果事先不采取適當的措施，就有可能出現 PCB 故障問題。我們了解 PCB 制造過程，并利用我們的知識和考慮，采取各種措施來防止這些問題。以下段落中列出了其中許多常見問題。
DFM 檢查
我們提供免費的 DFM 檢查，以幫助降低發生常見 PCB組裝故障的風險。其目的是在電路板的設計階段協助我們的客戶，以便快速有效地制造它們。我們的 DFM 指南定義了我們在 PCB 制造過程中遵守的各種公差和測試程序。
X 光檢查
我們對 BGA 組件等無引線部件進行X 射線檢查，以確保獲得適當的可焊性。X 射線檢測機顯示灰度圖，顯示零件的形狀和厚度的變化。與較小的密度或厚度相比，高密度特征會產生較暗的圖片。因此，它能夠定量計算這些特征并在合適或不需要的制造方法之間形成關聯。我們的合格團隊使用 X 射線檢測來解決大部分問題。X 射線檢測是實時進行的，以不斷驗證所遵循的質量步驟。它幫助我們檢查傳統方法難以檢查的焊點。它還支持驗證烤箱配置文件。
墊中通孔
考慮一下，如果在您的 PCB設計中有過孔或接觸某些焊盤，也稱為“有源焊盤”。當在 SMT 焊盤內設計通孔時，在電路板組裝過程中存在通過焊盤泄漏焊料的高風險。為了解決這個問題，通常使用不導電的環氧樹脂，但是，這需要額外的成本。如果過孔足夠小且足夠少，則可以只用阻焊膜填充孔，而不會對電路板造成風險。
焊橋
如果引腳之間的阻焊層不足，則在 PCB組裝過程中可能會發生短路。在沒有正確分配組件重量的情況下設計電路板也會導致此問題。設計焊盤以使其與阻焊層之間有足夠的空間非常重要。如果未實施正確的 XY 文件，也可能會出現元件對齊問題，因為這對SMT 裝配非常重要。有關如何在設計工具上生成拾取和放置文件的詳細示例。
清除
銅到邊緣間隙不足，走線太靠近電路板邊緣會導致布線過程中發生損壞。如果銅離邊緣太近，在修整過程中，保護銅免受腐蝕和與環境相互作用的部分涂層也會被修整。如果發生這種情況，銅就會暴露出來，并且暴露的銅平面可能會通過同時接觸導電金屬而相互接觸（這當然會導致短路）。旁觀者也更有可能受到電擊。因此，遵守正在制造的特定類型電路板的最小間隙非常重要。
電鍍空隙
PCB 鍍通孔內壁鍍銅不足。這可能會導致 PCB 板出現缺陷，因為電流將無法在各層之間通過。我們可以通過確保鉆孔后徹底正確清潔孔來避免這種情況。這有助于防止材料受到任何污染或其中的氣泡。
去濕/不潤濕
當熔化的焊膏確實覆蓋了引線或焊盤時，就會發生去濕，但隨后會退縮并留下一堆焊料。當焊料僅部分覆蓋表面而留下一些暴露的銅時，就會發生不潤濕。通過確保組件仍在其可用的保質期內，并且所使用的助焊劑不得超過其最佳狀態（長時間使用后），可以避免這兩個問題。