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電子產品設計的痛點
開發包括復雜電子系統的產品絕非易事。盡管由于單板計算機（SBC），高度多功能的模塊，現成的傳感器以及有用的嵌入式代碼生成工具（以及不斷發展的傳統工具集）的廣泛可用性，某些設計元素已變得更加容易。隨之而來的是一些新問題，而長期挑戰卻從未消失。
一些主要挑戰包括：
建立明確的期望
這是“如果您不知道要去哪里，如何知道何時到達那里？”的情況。項目往往始于不切實際或模棱兩可的目標。這可能與定義不明確或擴展的目標功能集有關。有時，用例尚不清楚。在這種情況下，痛點在于需要頻繁地攪動設計，從而給進度表和成本造成破壞。
克服與時間，成本和風險有關的先入為主的觀念
對于創建設計將花費多長時間，花費多少或項目需要承擔多少風險，業務領導者常常抱有不切實際的期望。僅僅因為產品看起來簡單而優雅，并不意味著實現這樣的目標是容易或快速的。
同樣，盡管可以進行涉及風險的項目，但人們常常對這種風險的影響有所了解。承擔項目風險（或太多項目風險領域）具有相應的成本和進度超支潛力。在極高風險的技術中，可能甚至無法達到預期的目標。當承擔巨大風險時，很少有人為“失敗是一種選擇”的可能性做好準備。
選擇最佳的射頻策略
這些天有那么多RF技術。電子系統中的挑戰之一是為應用選擇合適的技術。每個人都希望擁有最新，最強大的“出血邊緣”潛在功能。但是，我們那些設計產品的人都知道，這種領先技術被稱為“出血邊緣”是有原因的，這意味著有人在流血。
電氣工程團隊成員面臨的困難是選擇一種能夠識別性能需求，成本（和重復發生的成本），實施成本，數據速率成本以及基礎架構健壯性/普遍性的技術。犯錯可能既昂貴又耗時。
另外，由于當今許多產品都包含多種無線電技術，因此將所有這些無線電緊密集成在一起會帶來系統集成問題。天線和無線電干擾提出了重大的工程挑戰。包括數據速率，功耗和范圍在內的權衡都需要考慮。
處理監管和細胞載體過程
如今，在物理體積不是主要問題的產品中，預認證模塊的可用性可以加快批準過程。特別是在蜂窩無線電的情況下，具有經過預載體認證的模塊可以從開發過程中減少數月的排隊時間。
但是，在某些情況下，物理體積的限制將促使需要將預先認證的芯片組放到PCB上。這樣的預認證有幫助，但是由于尚未在板級批準PCB，因此與使用現成的模塊相比，運營商認證的過程要明顯更長。
同樣，其他監管流程也會給設計人員完成項目的愿望造成極大的痛苦。任何經過FCC和UL認證測試的人都知道，各種問題都可能突然出現，涉及輻射和傳導輻射。即使在提交法規之前進行成功的工程驗證測試也不能保證在法規測試中取得成功。包括測試設置在內的變量太多了。所有這些都會增加時間和成本。
管理高密度電子
與無線電相關的系統問題密切相關，高密度板設計提出了自己的挑戰。熱量管理，組件和走線的物理空間以及與板層相關的權衡都帶來了很大的困難。
俗話說：“沒人會說這很容易。” 非常簡單的問題和早期概念驗證可能具有相對簡單的解決方案。對于我們這些要開發復雜，多功能，多維解決方案的人，這些解決方案要面對現實環境和業務問題，這項工作仍然充滿挑戰。