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為何要采用瓷器pcb線路板
一般 的pcb線路板是銅泊和基鋼板粘合而成的，因為其生產加工中焊接應力、有機化學要素、生產工藝流程不適合等緣故，pcb線路板基鋼板非常容易造成不一樣程度上的彎折。另一種pcb線路板基鋼板即瓷器pcb線路板，從排熱特性、接電源能力、絕緣性、線膨脹系數等層面來說，比一般 的玻纖pcb線路板板才極大幅度優異，廣泛運用于功率大的電子器件模塊、航空宇宙、軍械電子器件等產品。
人們一般 采用pcb線路板粘結劑粘結銅泊和基鋼板，瓷器pcb線路板在高溫度環境下用粘結方法綜合銅泊和瓷器pcb線路板，粘接力強，銅泊不掉下來，可靠性高，氣溫高，環境濕度大的環境下也可以維持特性平穩。
瓷器pcb線路板的關鍵原材料
1、三氧化二鋁(Al2O3)
三氧化二鋁是瓷器pcb線路板中最常見的基鋼板原材料，在機械設備、熱、電氣性能層面對別的許多金屬氧化物瓷器抗壓強度和有機化學可靠性高，原材料來源豐富多彩，合適各種各樣技術生產制造和不一樣的形狀。
瓷器pcb線路板依據含有三氧化二鋁的百分率分為75瓷、96瓷、99.5瓷。三氧化二鋁含量不一樣，電性質幾乎不受影響，但機械性能和熱傳導率的變化很大。純度低的基鋼板玻璃相多，外表粗糙度大。純度越高的基鋼板，越有光澤、致密、介電損耗低，但價格也越高。
2、氧化鈹(BeO)
瓷器pcb線路板如果適用于具有比金屬鋁高的熱傳導率、需要高熱傳導的情況，氣溫超過300℃時會急速下降，但其毒性限制了其自身的發展。
3、氮化鋁(AlN)
氮化鋁瓷器是以氮化鋁粉體為主結晶相瓷器，與氧化鋁陶瓷pcb線路板相比，絕緣電阻、絕緣耐壓高，介電常數低。其熱傳導率是Al2O3的710倍，線膨脹系數(CTE)幾乎與硅片匹配，對功率大的半導體芯片很重要。在瓷器pcb線路板的生產制造工藝中，AlN的熱傳導率受殘留氧雜質含量的影響很大，可以降低氧含量，顯著提高熱傳導率。現在的工藝生產水平的熱傳導率達到了170W/(m·K)以上。