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蘋果三明治PCB兩排焊盤怎么做到的？
不明白你說的兩個焊盤什么意思，手機主板都是常規設計，正經品牌的不會有啥差別，使用上都是差不多的，
你說的意思是電路印刷設計嗎？不同的手機主板設計外形都會有區別的，pcb板如何設計都是看手機空間功能定制的方案，技術工藝上 代工廠都是那幾套設備 至于哪個品牌主板好沒什么明確界限的，賣手機主板設計并不是賣點，不像曾經固態硬盤還來個3dn工藝作為賣點，現在這個早都普及了，
除非像當初vivo x5max超薄設計的手機，如何做到機身4.75mm就要說一下單面高度集成的pcb板，這也是為數不多在這方面做文章的，
蘋果一直是風向標，但設計并不都是好的，外形一直是業界墊底，大邊框并不薄的機身，電池容量卻很小，又用著弊大于利的玻璃機身，
不過在iPhonex上對主板設計有過提及采用了雙層疊加，減少平鋪面積，說是優點，但對另一方面來說也不全是，這樣也會更厚，這個技術說難其實也不難，多年前就在一些設備上有所應用的，只是主板觸點代替了排線，像電腦cpu一樣，
手機主板印刷設計每個品牌都有自己的獨特之處，都說自己的設計好，
對于用戶來說應該看整體參數，比如手機同樣體積哪個電池容量大，就代表給電池的空間多，主板設計芯片集成度不會差，空間充分利用，
還有屏幕邊框，厚度，散熱，機身強度，整體好不好看，這些最實用參數好了才代表工藝設計好，前些年一些國產喜歡在內部空間做文章，什么拆機內部更規整 更漂亮 二層帶內部殼，確實是用心了，對比曾經三星的山寨機簡陋設計工藝是有優勢，但和其他做的好的比，沒什么太大用處，后期出的都差不多了，如果保證了以上這些參數，才能在和別的品牌對比內部，所以近些年國產電池普遍比國外品牌電池大，空間利用更好，但這兩年又都差不多了，