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行業資訊
PCB設計行業前景
展望2020年全球PCB產業將持續成長，隨著5G、車用、物聯網、人工智能、智能交通等新應用蓬勃發展，迎來更多市場機會與挑戰。
其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產業挑戰則為原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴，使得PCB產業門檻逐漸變高，產業集中度正逐步擴大。
全球2017年PCB產值為588.43美元，通信領域產值占比為27.5%.. 對于市場參與者來說，有振鼎、新興、華通、建定等臺灣工廠，而有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信領域具有較強競爭力的制造商。
目前，全球IC板制造商主要集中在日本、韓國和中國臺灣，大多數制造商在中國有生產基地。
全球PCB行業在2020年持續增長，市場機遇與挑戰并存2015年和2019年全球PCB產值預估，5G、IoT、AI等應用將帶動高頻，高速PCB需求
5G建設將帶動PCB行業的增長，PC B板作為電子產品的“母體”，下游應用涵蓋通信、移動電話、計算機、汽車等電子產品，5G技術的發展對PCB有著積極的影響，終端和基站的總需求增加，加上單位終端、基站所用區域的增長，導致了PCB的整體工業需求。
隨著PCB技術的發展，大工廠開發了高階Micro-LED PCB工藝和高頻高速HDI技術。 高頻互聯網包裝板和超細線路板技術已經投入到承載板領域，以及薄型，對型高密度超細電路無芯包裝板技術，按照5G，I，T和AI的發展，加快相關產品和來料元器件的包裝板技術。
通過觀察整個行業的趨勢，全球PCB行業正朝著高密度、高精度、高可靠性的方向發展，不斷降低成本、提高性能、減少體積、輕薄、提高生產率和減少環境影響，以適應下游電子終端設備行業的發展。