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您應(yīng)該了解的SMT技術(shù)
SMT技術(shù)幫助改變了當(dāng)今電子設(shè)備的制造方式。許多板沒有使用過(guò)去需要導(dǎo)線的標(biāo)準(zhǔn)組件，而是將技術(shù)直接安裝在表面上。自然，這提供了一些不錯(cuò)的優(yōu)點(diǎn)。這意味著PCB和整個(gè)設(shè)備可以更小。PCB上可能有更多的技術(shù)，也使它們更有能力。
為什么要?jiǎng)?chuàng)建SMT技術(shù)？
印刷電路板的自動(dòng)化在1970年代和80年代開始增長(zhǎng)。這意味著可以更快，更輕松地為苛刻的市場(chǎng)創(chuàng)建PCB。但是，很快發(fā)現(xiàn)使用傳統(tǒng)的引線和導(dǎo)線很難進(jìn)行PCB組裝。很難快速創(chuàng)建電路板，有時(shí)引線會(huì)漏掉孔。如果沒有將所有東西都完美地放置在板上，那么它將無(wú)法正常工作-或根本無(wú)法正常工作。
這意味著自動(dòng)化過(guò)程變慢并且成本增加。從本質(zhì)上講，它消除了首先引入自動(dòng)化的主要原因。為了消除這些問題，創(chuàng)建了SMT技術(shù)。
如今，表面貼裝技術(shù)已成為PCB組裝的最常見選擇。無(wú)需使用可能會(huì)折斷并成為問題的引線或電線，只需將組件焊接到PCB即可。引線不必像舊式引線一樣穿過(guò)孔。
多年來(lái)，組件的尺寸縮小了，這意味著電路板也縮小了。這就是為什么我們看到這么多不同類型的設(shè)備年復(fù)一年地變小的原因。PCB的設(shè)計(jì)更好，并且可以做得比以前的PCB多得多。
SMT技術(shù)組件
SMT具有組件類型的三個(gè)主要類別。這些包括：
無(wú)源元件
晶體管與二極管
集成電路
無(wú)源元件
無(wú)源表面貼裝器件可以有多種樣式。最常見的是電容器或電阻器。但是，根據(jù)電路板的需要，它們也可以包含線圈或晶體。您還會(huì)發(fā)現(xiàn)一系列不同的尺寸，這使得幾乎可以為正在創(chuàng)建的任何類型的電路板找到解決方案。較大的選件，包括1206和1812，今天不再像以前那樣頻繁使用。這些傾向于用于可能需要大量功率的設(shè)備和應(yīng)用。
晶體管與二極管
這些很小，通常將包含在塑料中。引線從塑料外殼中伸出并彎曲，以便它們可以接觸電路板。這使它們易于焊接到位。這些將有三個(gè)線索。這很有用，因?yàn)樗勾_定應(yīng)用方式變得容易。
集成電路
也有集成電路的選項(xiàng)。這些芯片上將具有不同數(shù)量的引腳。例如，有些可能只有14個(gè)引腳。其他處理器（例如處理器）可能具有200個(gè)或更多的引腳。自然，根據(jù)要設(shè)計(jì)的設(shè)備的性質(zhì)，可以使用許多不同類型的芯片。一些常見的類型包括小尺寸集成電路，雙列直插式，薄型小封裝輪廓和收縮小尺寸封裝。
也有許多其他軟件包可用。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)選擇的選項(xiàng)會(huì)根據(jù)您的需求而有所不同。無(wú)論使用什么方法，都可以很容易地看出為什么SMT技術(shù)如此流行。它有助于減小PCB的尺寸，同時(shí)仍為它們提供所需的所有功能和功率。
測(cè)試您的設(shè)計(jì)
您可以為印刷電路板創(chuàng)建初始設(shè)計(jì)。您可以檢出可用于設(shè)計(jì)的超過(guò)一百萬(wàn)種不同組件。這將使您有機(jī)會(huì)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)并找到最適合您需要的選項(xiàng)。設(shè)計(jì)軟件有助于簡(jiǎn)化創(chuàng)建高質(zhì)量PCB的過(guò)程。然后，設(shè)計(jì)檢查和工程審查將確保在投入生產(chǎn)之前可以正常工作。
但是，最好先訂購(gòu)一些原型是一個(gè)好主意。擁有一些在實(shí)際場(chǎng)景中進(jìn)行測(cè)試的原型將有助于確保SMT設(shè)計(jì)能夠滿足您的需求。即使您感覺好像已經(jīng)創(chuàng)建了高質(zhì)量的PCB，也要等到在野外對(duì)其進(jìn)行測(cè)試以確定其性能后才能知道。
如果設(shè)計(jì)在實(shí)際測(cè)試中不能完全解決問題，那么該回到設(shè)計(jì)并考慮改進(jìn)方法的時(shí)候了。例如，這可能涉及使用不同的組件。也許您發(fā)現(xiàn)自己需要的功率比您想象的要大，并且板上可能需要更大的集成電路。找到問題，加以解決，然后獲得另一個(gè)原型。