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pcb線路板向環保發展趨勢是理所當然的！
pcb線路板向環境保護發展趨勢是理所當然的，眾所周知的智能化電子產品的發展趨向轉為于實用化、輕量、智能化，而且相對全世界環境保護的倡導，以節能型做為事后發展趨勢的方位。印有PCB線路板做為基本大自然也理應朝這種方位融入，一樣印制電路板所應用的原材料該理所應當必須合乎這種層面的必須。
節能型原材料
節能型商品是可持續發展觀的必須，節能型印制電路板規定用節能型原材料。針對印制電路板的主原材料覆銅箔板，依照歐盟國家RoHS法案禁止使用有危害的聚溴聯苯(PBB)與聚溴聯苯醚(PBDE)要求，這涉及覆銅箔板撤銷含溴無鹵阻燃劑。現階段，國際性上優秀的國家都早已剛開始很多選用無鹵素覆銅箔板，而中國無鹵素覆銅箔板商品僅在含外資企業的知名企業開發設計取得成功，很多中小型覆銅箔板公司仍停留在傳統式的覆銅箔板生產制造上，無法融入環境保護嚴禁規定。
節能型商品除不能有危害外，還規定商品廢料后回收利用再運用。因而印制電路板板材的絕緣層樹脂層在考慮到從熱固型環氧樹脂更改為熱塑性樹脂，那樣有利于廢棄印制電路板的收購，加溫后使環氧樹脂與銅箔或金屬產品分離出來，分別回收利用再運用。這行海外已開發設計取得成功運用于積層法的致密互聯印制電路板的報導，而中國未有聲響。
印制電路板表層可焊性涂敷原材料，傳統式運用數最多的是錫鉛合金焊接材料，如今歐盟國家RoHS法案禁止使用鉛，替代品是錫、銀或鎳/金涂層。海外的電鍍工藝化工品企業已在前兩年就產品研發、發布化學鍍鎳/浸金、有機化學電鍍錫、有機化學鍍鎳/鍍銀藥物，而未見中國的同種類經銷商有相近新型材料發布。
綠色制造原材料
綠色制造是保持生態環境保護可持續發展觀的關鍵方式，做到綠色制造必須輔之綠色制造原材料。傳統式的印制電路板生產制造方式 是銅箔蝕刻工藝產生圖型的減掉法，這要損耗有機化學浸蝕水溶液，也要造成很多污水。海外一直在研發并有運用無銅箔催化反應型層壓板原材料，選用立即有機化學沉銅產生路線圖型的加成法加工工藝，這可省掉有機化學浸蝕，并降低污水，有益于綠色制造。這種用以加成法加工工藝的層壓板原材料研發在中國還是空白頁。
更清洗的不用有機化學藥液與水清理的噴墨打印機包裝印刷輸電線圖型技術性，是種半干法生產工藝流程。該技術性重要是噴墨打印機四色印刷機與導電膏原材料，如今海外開發設計取得成功了氧化硅的導電膏原材料，促使噴墨打印機印刷技術性進到實際上運用。它是印制電路板邁進綠色制造的顛覆性轉變。中國合乎印制電路板跨線與連通孔應用的μm級導電膏原材料還缺乏，氧化硅導電膏原材料更無影了。在綠色制造中還希望著無氰電鍍金工藝原材料，無需危害的室內甲醛作氧化劑的有機化學沉銅工藝原材料等，必須加速研發并運用于印制電路板生產制造。
性能原材料
電子產品向智能化發展趨勢，對配套設施的印制電路板特性也是更高規定。現階段早已遭遇的有低介電常數、低吸水性、耐熱、高規格可靠性這些規定，做到這種規定的重要是應用性能的覆銅箔板原材料。也有，以便保持印制電路板輕巧化、致密化，要用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板原材料。
凸出撓性印制電路板輕、薄、柔特點的重要是撓性覆銅箔板原材料，很多智能化電子產品必須運用性能撓性覆銅箔板原材料。現階段提升撓性覆銅箔板特性的方位是無粘接劑撓性覆銅箔板原材料。
IC封裝車板如今已是印制電路板的一個支系，如今以BGA、CSP為意味著的新式IC封裝中被很多運用。IC封裝車板應用的是高頻率特性好、耐溫性與規格可靠性高的薄形有機化學基鋼板原材料。性能原材料國外已發布運用，并在進一步改善提升并有新型材料造成，總得來說中國同行業在很多性能原材料層面還處在空白頁。 為使我國變成印制電路產業鏈的強國與大國，急需解決有我國產的印制電路板用原材料。
線路板材料英語
印刷pcb線路板生產制造用原材料品種繁多，可按其運用分主導原材料與輔原材料兩類。主原材料：變成商品一部分的原料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑印刷油墨、標識印刷油墨等,也稱有機化學原材料。輔材：生產流程中損耗的原材料，如光致抗蝕干的膜、蝕刻工藝水溶液、電鍍工藝水溶液、有機化學清潔劑、轉孔墊塊等，也稱非有機化學原材料。