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熱設計從有益于排熱的角度考慮
印刷版最好是站立組裝，板與板相互間的間距通常不宜低于2cm，并且元器件在印刷版上的排序方法應按照相應的標準：針對選用隨意互流冷卻空氣的機器設備，最好是將集成電路芯片（或其他元器件）按縱長方法排序，針對選用強制性冷卻空氣的機器設備，最好是將集成電路芯片（或其他元器件）按橫長方法排序。同一塊pcb電路板上的元器件應盡可能按其散熱量的大小及排熱的程度劃分排序，散熱量小或耐溫性差的元器件（如小數據信號晶體三極管、小規模集成電路芯片、電解電容器等）放到冷卻氣流的最上流（入口），散熱量大或耐溫性好的元器件（如功率晶體三極管、大規模集成電路芯片等）放到冷卻氣流最下游。在水平方向上，大電力電子器件盡可能挨近pcb電路板邊緣布置，便于減少導熱途徑;在豎直角度上，大電力電子器件盡可能挨近pcb電路板上方布置，便于減少這類元器件工作時對其他元器件溫度的影響。
對溫度較為敏感的元器件，最好是安裝 在溫度較低的地方（如機器設備的底部），千萬別將它放到發燙元器件的上方，多個元器件最好是在的程度面上交疊布置。機器設備內pcb電路板的排熱關鍵借助氣體流通，因此在設計時要探討氣體流通途徑，合理布局元器件或pcb電路板。氣體流通時總是趨于阻力小的地方流通，因此在pcb電路板上配置元器件時，要防止在某一地方留出比較大的空域。整機中多塊pcb電路板的配置也應留意相同的問題。
大量實踐經驗說明，選用合理的元器件排序方法，能夠合理地減少印制電路的升溫，進而使元器件及機器設備的故障率明顯下降以上所述只是pcb電路板可靠性設計的一些通用原則，pcb電路板可靠性與具體電路有著密切的關系，在設計中不還需根據具體電路進行相應處理，才能最大的程度地保證pcb電路板的可靠性。