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pcb電路板由什么組成的？它的優(yōu)點是什么？
關(guān)于PCB電路板的有趣知識，你知道多少pcb電路板鉆孔工序?qū)嵕?，小伙伴了解一下PCB線電路板通孔的設(shè)計，PCB電路板跳線短路導(dǎo)線，同義詞 PCB電路板一般指印制電路板，印制電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。接下來我給大家介紹一下pcb電路板由什么組成的？它的優(yōu)點是什么？
一、pcb電路板由什么組成的？
1.線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2.介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3.孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4.防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。
5.絲?。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6.表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。
二、pcb電路板的優(yōu)點是什么？
1.由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；
2.設(shè)計上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；
3.布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；
4.利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。
印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
5.特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）
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