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技術專題
可測試性的PCB設計，以確保高產量和高質量
為可測試性實踐實施正確的設計需要正確的設計軟件和文檔。由于可測試性設計對于復雜設計非常重要，因此有助于了解為成功進行裸板測試和ICT而應在板上實施哪些測試結構。正確的測試結構和文檔可以確保您的下一批復雜電路板從制造/裝配線中脫穎而出。
可測試性設計：考慮測試方法
可測試性設計是一種平衡行為，需要適應不同的測試方法而不會影響功能。這可以很簡單，只需在布局中指定某些焊盤或通孔作為測試點，即可在布局/示意圖中注明預期的電氣功能（例如，電壓，電流，電阻或阻抗）。在某些情況下，您可能需要創建一個自定義焊盤作為no-BOM組件，并在原理圖中的網上指定一個特定的測試點。兩種方法都適用于大多數不是以極高的速度或頻率運行的電路。
以高速/高頻運行或使用專門的互連結構的更高級的設計，可以受益于放置專門用于特定信號完整性測量的測試結構。如果需要在設計過程中確保高度精確的互連阻抗，則可能需要訂購具有預期互連結構的測試樣片。這是在大規模生產電路板之前驗證設計關鍵部分（布線和阻抗）的低成本方法。互連阻抗在線測試的補充是邊界掃描（JTAG）測試。
要考慮的另一個方面是功能測試，這是成品板的最后測試線。這部分測試是高度模塊化的，需要適應各種不同的設計。在功能測試中，將檢查電路板的實際功能，這可能會涉及不同程度的復雜性。任何功能測試都需要針對您的制造商進行仔細詳細的介紹，并可能需要提供上裝測試環境，嵌入式軟件或其他設備以進行正確的測試。
測試點
測試點通常用于裸板測試或ICT中，并被指定為具有特定功能要求的關鍵點。您的測試點只是電氣觸點，制造商可以從網表或通過檢查原理圖來確定所需的裸板功能（例如，開路）。在ICT期間，可以在測試過程中使用飛針式探頭輕松測量電路支路上的電壓，并將測量結果與您的設計要求進行比較。可以在原理圖中的焊盤或過孔上指定測試點，也可以將它們作為定制的焊盤放置在布局中。確保為您的原理圖添加測試點所需的任何電氣功能。
測試結構
盡管測試結構通常被設計用于收集精確的信號完整性測量，但這更多地是包括定制焊盤的通用術語。諸如定制墊之類的簡單測試點在高頻下可以像短截線（即天線）一樣工作，因此在高頻設計中并不需要它們，因為它們會強烈輻射。但是，使用標準化的測試結構可以進行高精度的在線信號完整性測試以及高速和高頻率的裸板測試。
邊界掃描測試
通常，通過利用組件供應商提供的軟件，JTAG越來越多地用于嵌入式系統的功能測試中，從而無需編寫任何功能測試代碼即可快速診斷互連上的問題。JTAG嵌入式測試（JET）是在嵌入式系統中的處理器上使用標準JTAG端口進行功能測試的便捷方法。這樣一來，嵌入式系統就可以在首次加電時進行測試，而無需等待系統完全啟動。
邊界掃描的優勢在于，它降低了測試點和用于檢查電氣行為的驗證結構的可靠性。大多數MCU / PLD / FPGA制造商已將邊界掃描邏輯和附加電路與標準四線接口結合在一起，以便在系統中對其設備進行編程。將邊界掃描帶入功能測試對于評估HDI板，高層計數板，安裝在BGA上的關鍵組件以及在內層上進行布線的功能以及其他現代設備的功能至關重要。