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技術專題
為什么過程控制測量對于阻止SMT PCB組件中的缺陷至關重要？
印刷電路板的完整性對于確保電子產品的可靠性至關重要。為此，必須執(zhí)行過程控制測量以優(yōu)化SMT
PCB組件。這樣可以確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能導致產品的高故障率，并使電子制造商的聲譽受損。
SMT PCB組裝的過程控制實質上涉及在印刷，安裝以及回流焊接階段中采用一些可靠的過程。
讓我們深入了解它們以進行SMT PCB組裝：
錫膏印刷
在進行SMT打印之前，必須檢查以下內容：
板上沒有變形，表面光滑。
電路板焊盤中沒有任何氧化。
電路板表面無銅暴露。
在進行錫膏印刷時，需要注意以下附加問題：
板子不應該垂直堆疊，板子也不應該發(fā)生碰撞。
板上的基準標記應與模板上的定位孔相符。
需要進行徹底的目視檢查。建議在這種目視檢查中，眼睛與木板之間的距離應在30-45厘米之間。
為了獲得最佳效果，在使用焊膏期間的溫度應在25°C左右，相對濕度應在35-75％的范圍內。
需要確保所使用的焊膏有效且沒有過期。
如果您使用的是新開的焊錫膏和舊的焊錫膏，則混合比例應為3：1。
您需要確保在打印時看不到橋接。
至關重要的是，印刷的厚度要均勻。
模板需要清潔，因此沒有干燥的助焊劑。
芯片安裝
這是一個非常關鍵的步驟，需要高度的準確性。在此階段需要注意的一些方面包括：
SMD必須與設計文件兼容。
調試需要在芯片貼片機上準確實現(xiàn)。
控制指令信號及其編輯應謹慎進行。
您需要分析傳動部件之間的邏輯關系。
操作過程需要澄清。
需要制定適當的維護計劃，以確保設備處于良好狀態(tài)，并且不會由于設備的狀態(tài)而開始發(fā)生錯誤。
回流焊
此過程實質上涉及將SMD貼到板上。本質上，隨著溫度的升高，焊錫膏融化，隨著冷卻溫度的升高，元件會粘在板上。在此階段需要注意的一些過程控制方面包括：
設置正確的溫度曲線并進行一些實時測試以避免錯誤。
振動會在焊接過程中造成嚴重破壞，因此需要避免。
焊點必須為半月形。
電路板表面上不應有任何殘留物或焊球。
不應有任何橋接或偽焊接。
焊點應光滑。
SMT PCB組裝要求制定有效的制造質量控制計劃。上述技巧將對確保最大限度地減少缺陷和優(yōu)化SMT組件制造大有幫助。