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技術專題
決定多層PCB組裝成本的主要因素！
在越來越小型化的產品中，采用復雜PCB的幾個行業已經廣泛使用多層PCB。但是，有許多因素決定了多層PCB的成本。快速概述：
材料選擇
用于制造木板的材料對其成本有明顯影響。在選擇PCB板的材料時，您需要考慮幾個因素，例如：
您需要電路板承受較高的工作溫度嗎？對于需要在高溫工作條件下工作的電路板，您需要的是具有覆銅層壓板（CCL）和具有高玻璃化轉變溫度的PP材料的電路板。使用低Tg的材料，您有承受樹脂分層的風險，從而在溫度升高時會破壞電氣連接。
需要注意的另一個主要因素是信號性能。因此，材料的選擇取決于材料是否會促進不間斷的電信號。
板的機械性能也是關鍵，以確保板可以承受任何可預見的機械應力和應變。
PCB尺寸
PCB的尺寸也是其成本的決定因素。基體材料通常按尺寸計費，因此大型PCB需支付一定費用。但是，這并不意味著將采用PCB越小越便宜的標準規則。這是因為在小型PCB中，布線時間和所涉及的勞動可能很耗時。PCB的尺寸以及所涉及的處理時間，因此會影響成本。
PCB層數
成本的另一個主要決定因素當然是層數。例如，如果您談論的是雙面PCB板，則是在談論不需要銅箔層壓并且沒有添加需要加工的層這一事實。因此，根據經驗法則，層數越多，制造過程所需的資源和時間就越多，因此成本也就越高。
表面處理
表面光潔度的選擇也會影響多層PCB制造的成本。某些飾面以其質量和較長的保質期而聞名，并且顯然要增加成本。例如，如果您選擇HASL表面處理，則成本很低。相比之下，ENIG涂層的成本略高。當涉及HDI PCB設計時，通常可能需要使用多種飾面，這反過來可能會影響成本。
孔的類型和密度
多層PCB制造的價格取決于以下因素：
開孔尺寸
它的密度
孔類型
對于孔的大小，要遵循的標準寬高比是8：1，如果孔的大小發生變化，則意味著需要使用定制工具來滿足您的定制要求，即將需要支付額外費用。同樣，雖然孔密度小于120Kpcs / sqm是正常的，但任何這種變化都會再次增加成本。類似地，標準通孔的成本為標準成本，但是，如果電路板需要任何盲孔和埋孔，則成本往往會上升。
跡線寬度和間距
為了避免過熱，在多層板上需要有足夠的走線寬度。因此，工程師可以考慮是否需要增大走線寬度或添加額外的焊料，這兩者都會增加材料和相關工作的成本。
PCB厚度
較厚的材料通常生產，層壓以及變成PCB的成本更高。如果設計很復雜，成本還會增加。影響價格的另一個方面是長寬比。
任何特殊過程的要求
如果存在任何獨特的設計元素，并且需要任何特殊的流程，那么這將對成本產生影響。可能會影響成本的一些過程包括阻抗控制，碳墨水，盲孔，邊緣電鍍，深度控制，無鹵素材料等等。
對以上參數的詳細評估可以幫助有效地確定多層PCB制造的成本。
上述因素會影響多層PCB的成本，因此，在為多層PCB組裝做出任何預算決定時，請務必小心。我們在使用現代技術和最新機械提供創新的PCB組裝服務方面擁有超過四十年的經驗。我們堅持嚴格的高質量標準，并符合RoHS質量管理體系。如果您正在尋找漸進式多層PCB，那么您來對地方了。您需要做的就是與我們聯系并完全放心，這是因為知道制造您的產品的人是他們所在領域的專家！要了解更多信息，請聯系我們以獲得有效的多層PCB！