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技術(shù)專題
了解PCB電路板制作流程及方法
印刷電路板，也稱為印刷電路板，是電子元件電氣連接的提供者。它的發(fā)展歷史悠久；它的設(shè)計(jì)主要是版面設(shè)計(jì)；使用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少了布線和裝配中的錯(cuò)誤，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)率。
PCB的組成
1.介電層:用于保持電路與層間的絕緣，俗稱基材。
2.防焊油墨:不是所有的銅表面都要吃錫的部分。所以非吃錫區(qū)域會(huì)印刷一層物質(zhì)(一般是環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫線之間短路。根據(jù)工藝不同，可分為綠油、紅油、藍(lán)油。
3.孔:導(dǎo)電孔可以使兩級(jí)或兩級(jí)以上的電路相互導(dǎo)通，較大的導(dǎo)電孔可以作為零件的插件。此外，非導(dǎo)電孔通常用于組裝過程中的表面安裝定位和固定螺釘。
4.布線和繪圖:布線是作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)很大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。
5.絲印:這是一個(gè)不必要的元件，主要作用是在電路板上標(biāo)注各種零件的名稱和位置框，便于組裝后的維護(hù)和識(shí)別。
6.表面處理:由于銅表面在一般環(huán)境下容易氧化，無(wú)法鍍錫(可焊性差)，所以會(huì)在需要吃錫的銅表面進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)方法包括噴錫(HASL)、熔金(ENIG)、熔銀(浸銀)、熔錫(浸錫)和有機(jī)熔劑保持(OSP)。每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。