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技術(shù)專題
PCB測(cè)量及其避免方法
PCB測(cè)量是一種不常發(fā)生的現(xiàn)象，但是當(dāng)它發(fā)生時(shí)，必須找出問(wèn)題的根源，以防止在現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)可能的問(wèn)題。麻疹定義為印刷電路板的可見(jiàn)層間分層，在多層PCB的內(nèi)部PCB層（通常為4層或更多）上以淺色斑點(diǎn)（麻疹）出現(xiàn)。這些通常位于預(yù)浸料粘合劑的邊界處，或更罕見(jiàn)地位于與預(yù)浸料無(wú)關(guān)的玻璃纖維編織層內(nèi)。通過(guò)頂層的半透明部分或底層的半透明部分可能會(huì)看到較淺顏色的麻疹。
PCB麻疹橫截面視圖
下圖顯示了PCB的橫截面剖視圖，包括其通孔或組件通過(guò)左右兩側(cè)的通孔安裝。如果要增加麻疹脫層面積以涵蓋兩個(gè)鍍銅通孔，則可能會(huì)出現(xiàn)電通路，其中空腔中的水分可能導(dǎo)致金屬枝晶生長(zhǎng)，或者更可能在兩者之間形成導(dǎo)電歐姆電阻垂直銅導(dǎo)體會(huì)導(dǎo)致電路損壞或電路故障。雖然，這種情況很少見(jiàn)。
為什么會(huì)出現(xiàn)麻疹？
印刷電路板是由FR4環(huán)氧玻璃纖維制成的，這種玻璃被認(rèn)為具有吸濕性。這意味著它可能會(huì)吸收空氣中的水蒸氣。如果將裸露的PCB存放在不合適的環(huán)境中，它可能會(huì)吸收水分，然后當(dāng)烙鐵，回流焊爐或其他熱源到達(dá)該區(qū)域時(shí)，水會(huì)蒸發(fā)，從而形成一個(gè)被視為麻疹的氣袋。 。這通常在預(yù)浸料粘合層之間，但也很少發(fā)生在玻璃纖維編織層內(nèi)。
制造商可能會(huì)發(fā)生PCB麻疹的另一個(gè)原因。有時(shí)，質(zhì)量較低的PCB制造商將沒(méi)有適當(dāng)?shù)目刂拼胧﹣?lái)始終如一地粘合PCB的各層。通過(guò)使用中間層的預(yù)浸料粘結(jié)材料，將每一層與下一層粘結(jié)在一起，形成堆疊結(jié)構(gòu)。當(dāng)多層電路和預(yù)浸料堆疊在一起并且在層壓過(guò)程中未施加足夠的樹(shù)脂時(shí)，可能會(huì)發(fā)生PCB測(cè)量。當(dāng)這些層在高壓縮力和高熱量下粘合在一起時(shí)，這種堆疊過(guò)程還可能在堆疊物中截留水分。如果鍵合過(guò)程的加熱溫度和持續(xù)時(shí)間不足以從PCB上清除殘留的水分，則水分可能會(huì)殘留在PCB材料中。
如何避免PCB測(cè)量
避免麻疹的最佳方法是使用優(yōu)質(zhì)的PCB制造商，并將電路板存放在干燥區(qū)域中的ESD防潮袋中。在組裝過(guò)程中，除非需要使用裸露的板，否則不要將其卸下。如果打開(kāi)包裝但未使用所有木板，則應(yīng)將其重新密封。如果您有以前訂購(gòu)過(guò)的板子，則可能要在使用前烘烤，并在裝滿或運(yùn)行其余批次之前先準(zhǔn)備一塊測(cè)試板。IPC概述了這些標(biāo)準(zhǔn)，但通常在4-6小時(shí)內(nèi)為100-105攝氏度（有時(shí)更高）。熱量消除了木板上的水分，使它們可以安全使用。烤板可能會(huì)引起可焊性和其他問(wèn)題，因此，如果沒(méi)有必要，請(qǐng)勿烘烤它們，這一點(diǎn)很重要。
帶有麻疹的木板是否可以安全使用
這實(shí)際上取決于麻疹的嚴(yán)重程度。IPC建議非常含糊，并且沒(méi)有太大幫助。在這里重要考慮的是是否存在短路的可能性。如果受影響的區(qū)域從通孔延伸到通孔或延伸到兩條跡線。這可能會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)場(chǎng)故障。如果它們小于該值，則通常它們不會(huì)變差，只要它們通過(guò)您的其他測(cè)試，它們就應(yīng)該能夠正常工作。