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技術專題
pcb不布局的基本原則是什么？pcb布局的思路是什么？
印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。接下來我給大家介紹一下pcb不布局的基本原則是什么？pcb布局的思路是什么？
一、pcb不布局的基本原則是什么？
1.布局時保證總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號完全分開；模擬電路與數字電路分開；高頻電路與低頻電路分開；高頻元器件的間隔要充分。
2.布局設計的電路單元結構參考原理中的電路結構擺置，具體需要依據原理圖中信號流向以及器件作用進行布置。
3.優先擺放電路功能塊的核心元器件，再以核心元器件為中心擺放周圍電路元器件，布局要求器件均勻分布。
4.同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置；同類型的有極性分立元器件也要盡可能在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗（主要針對手工焊接）。
5.發熱元器件一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元器件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
6.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，使之與電源和地之間形成最短回路。旁路電容應均勻分布在集成電路周圍（經驗判定標準，容值越小，去耦范圍越小，越要靠近電源管腳）。
7.相同結構電路單元，盡可能采用“對稱式”布局。
8.阻抗匹配的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。常用的端接匹配有：源端串聯匹配、終端并聯匹配、戴維南端接、RC網絡匹配、二極管匹配。其中，串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的發射端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的發射端與接收端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配，按照不同的端接匹配功能進行放置。
9.接口信號的濾波、防護和隔離等器件要靠近接口連接器放置，遵從先防護，后濾波的原則，所以ESD、TVS器件應靠近接插件擺放。
10.插裝器件、IC以及較重的器件放在同面，避免和結構干涉，板內接插件周邊須留出足夠的插拔空間，具體距離視具體封裝和實物確定。
二、pcb布局的思路是什么？
1.首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。
2.布局時要注意結構中的限高要求。
3.如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位(居中對齊)。
4.整體布局要考慮散熱。
5.布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。
6.布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。
7.高速、中速、低速電路要分開。
8.強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。
9.模擬、數字、電源、保護電路要分開。
10.接口保護器件應盡量靠近接口放置。
11.接口保護器件擺放順序要求：
(1)一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對于原理圖 缺失上面任意器件順延布局;
(2)一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局;嚴格按照原理圖的順序(要有判斷原理圖是否正確的能力)進行“一字型”布局。
12.電平變換芯片(如RS232)靠近連接器(如串口)放置。
13.易受ESD干擾的器件，如NMOS、 CMOS器件等，盡量遠離易受ESD干擾的區域(如單板的邊緣區域)。
14.時鐘器件布局：
(1)晶體、晶振和時鐘分配器與相關的IC器件要盡量靠近;
(2)時鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時鐘 電路的電源輸入管腳;
(3)晶振和時鐘分配器的輸出是否串接一個22歐姆的電阻;
(4)時鐘分配器沒用的輸出管腳是否通過電阻接地;
(5)晶體、晶振和時鐘分配器的布局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發熱的器件;
(6)晶振距離板邊和接口器件是否大于1inch。
15.開關電源是否遠離AD\DA轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件。
16.開關電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開， 嚴格按照原理圖的要求進行布局，不要將開關電源的電容隨意放置。
17.電容和濾波器件：
(1)電容務必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳;
(2)EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口;
(3)原則上每個電源管腳一個0.1uf的小電容、一個集成電路一個或多個10uf大電容，可以根據具體情況進行增減。