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技術專題
多層電路設計的優勢
傳統印刷電路板（PCB）由非導電基板材料（通常為玻璃纖維環氧樹脂結構）組成，在一側或兩側與一層導電元件（如銅）配對（單面或雙面板） 。電子元件放置在電路板上并焊接到位，通過鉆孔或STM組件連接。電路板的一側或兩側可用于安裝組件。因為這些PCB的物理屬性，特定電路或應用的尺寸可能導致需要大型電路板，或者甚至使用多個板。這是答應制造多層板的技術和制造技術的泛起，是電子產品應用的重大奔騰。多層印刷電路的應用電路板為電路設計工程師和產品開發職員提供了很多戰略上風：
1、空間要求 - 創建多層印刷電路設計意味著可以大大節省產品中的空間該技術的上風。考慮到添加層僅使得到的板的厚度略微增加（取決于層數），相對于較大的單面或雙面板的益處可能是相稱大的。這對于現代電子設備至關重要。
2、重量 - 正如空間上風一樣，將組件層組合成單個多層卡可以提供電路功能，只需一小部門重量優于現有技術。想一想在個人電子產品，筆記本電腦和平板電視中使用的上風。
3、可靠性 - 多層板的構造有助于進步可靠性和一致性多層PCB的缺點與多層板一樣重要的是能夠開發高機能，緊湊型電子設備，如智能手機，軍事裝備，航空儀器，等。
4、成本 - 這是首要考慮因素，在開發和使用時需要考慮權衡。利用制造多層PCB所需的專用設備，制造商必需將這一本錢轉嫁給客戶，使PCB比傳統電路板更昂貴。幸運的是，跟著需求的增加和技術的發展，這種差距已大大縮小。
5、設計工具 - 為制造商創建具體的技術設計意味著設計工程師和布局技術職員必需過渡到復雜的軟件以匡助設計和制造過程。這需要培訓和設計師的學習曲線。
6、更換 - 因為多層PCB的結構和復雜性，假如可能的話，修理故障板可能非常麻煩。在大多數情況下，失敗的電路板導致需要更換它，而不是嘗試修理。