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技術專題
抑制PCB上的電磁干擾-這些噪音是什么？
即使無法用我們的五種感覺來感知發射，它們也會損害電路的性能，或者會濺到附近的其他電子設備上。出于多種原因，我們將金屬用于設備外殼。除了散熱性能外，我們還希望將噪音保持在盒子內，同時防止其他噪音進入。這是共存的兩個中心原則。
如果要將一系列增益級鏈接在一起，則有助于從清潔電源和公共接地路徑開始。解決噪聲問題的方法幾乎總是累加的。在原型進行FCC認證之前獲得的新原理圖通常具有一個新的鐵氧體磁珠，可能是四處都有一個二極管，還有一些經過重新調整的旁路電容器值。
一般而言，有一些因素會導致信號衰減。主要因素之一是長痕跡。信號傳播得越遠，越有可能在壞鄰居附近結束。在這種情況下，不良可能意味著雜音或可能容易拾取噪音。我很想為筆記本電腦打開那大的白色塑料壁疣，以查看它是否有屏蔽。
音頻因果報應-這些組件是噪聲抑制器電路的典型構建塊
防御墻的第一道防線是清除墻壁上的污垢。在PCB層面，第二道防線是保護最脆弱的受害者跡線免于暴露于外界。EMI屏蔽在噪聲產生器和敏感信號周圍進行。減少這兩種類型元素之間耦合的最佳方法之一就是簡單地增加空間。
組件和印刷天線的放置和方向對于減輕噪聲問題大有幫助。但是，慷慨的PCB十分罕見。無論電子設備的數量多寡，印刷電路板的成本都很高，所以少即是多。事半功倍是我們的生存挑戰。許多設計都會有一個外部振蕩器，因此讓我們看一下這種情況。
一種水晶，它是被動零件
晶體放置在靠近IC的位置，但似乎可以通過將電路順時針旋轉90度來獲得較短的走線。請注意，路徑保持不開會產生一條溝紋，該溝紋將外層接地層與晶體的引腳分開。在形狀的邊緣放置通孔將無法達到目的。理想情況下，將有一個或多個XO返回引腳用于直接返回SOC的接地路徑。
PCB的機械輪廓通常來自機械工程師，幾乎沒有電氣培訓。它們可能會給我們板子的一部分提供高零件。您不知道嗎，高的零件包括水晶。所有要做的事情就是坐在那里制造噪音，因此必須做一些與母系的長鏈接。
內部路由比在外層運行攻擊者更有效。該概念基于以下事實：在跡線的上方和下方都將有不間斷的接地平面。更進一步，在信號層上圍繞軌跡的專用形狀是一個好策略。
嘈雜痕跡周圍的警戒帶。周圍的低速信號受益于隔離
在上圖中，地面網絡以綠色突出顯示。青色和洋紅色代表第3層和第5層。通孔標簽指示微通孔的跨度。我們希望將相關的接地層綁在一起，但不一定要將其他接地層綁在一起。如果我們要在路由層上淹沒地面，整個平面將不會吞噬這些防護帶。您可能已經注意到幾個信號通孔，而沒有相鄰的接地通孔。這兩層上的信號都將看到第4層上的接地層，因此接地過孔將是一種很好的措施。
請注意，我在第3層中使用了2-4微孔堆棧，而在第5層中則使用了4-6的微孔堆棧。最后，除了用于從第3層到第5層過渡的單個返回通孔之外，在3-5個信號通孔周圍還有2-6個通孔的簇。這個想法是在z軸上形成一個同軸的法拉第籠。如果沒有足夠的空間，請盡最大努力隔離嘈雜的聚會。
我們聽到了很多有關長度匹配，相位調整以及照顧高速連接阻抗的信息。我們知道，通孔是不連續的，如果可能的話，我們應該避免。在參考平面上的裂口或空隙上布線是禁忌。為了將EMI降至最低，所有這些阻抗和時序規則也是必需的。
我們還深深地希望在放置和布線旁路蓋時要保持電感環路較小。我們被告知對電源和接地層使用多個過孔。電源平面和接地平面的交替變化會將PCB變成一堆自由電容器。這些信號完整性和功率完整性規則是出于上面列出的電路性能原因而存在的，而且還可以阻止雜散輻射的發射。扎實的設計實踐可幫助我們解決EMI和RFI問題。
減少串擾實際上可以降低功耗。產生噪聲會消耗能量，因此抑制噪聲可以節省功率。我首先提到噪聲抑制通常是一個附加過程。這些電阻，電容和電感元件中的每一個都有其自己的寄生效應。這就像添加奶油和糖以減少咖啡的苦味。在某些時候，我們會失去咖啡的味道，因此需要更濃的咖啡。
優雅的布局可以解決潛在的能量傳遞問題，在基本電路的頂部不需要那么多的奶油和糖。地面網起著巨大的作用。這絕對是董事會上最有趣的網絡。過孔是阻止接地網絡從其他網絡充電的一件事。
降低包括空隙在內的接地平面的邊緣，可以使PCB安靜運行，并為散熱提供實質性途徑。掌握了EMI的所有基本規則后，您將以不同的方式看到PCB。當藝術家嘗試繪制徽標或任何其他東西的假想電路時，我們可以立即發現它。
一般人會看到圓圈和線，卻不知道區別。訓練有素的設計師會發現心跳中的缺陷。這不僅超出了藝術效果，而且還涉及到存儲路由的細微差別，甚至將一堆吉他效果鏈接在一起以創建我在腦海中聽到的聲音。我正在尋找超越電線和連接器范圍的問題。PCB設計者就是這樣看待世界的。