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PCBA開發的有效流程失效模式和影響分析
什么是PCBA開發的過程故障模式和影響分析？
失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結構化過程的評估設計或過程的方法。對于起源于航空航天業的FMEA或DFMEA設計，其目的是防止根本原因分析（RCA）不充分的故障，目的是確定風險并采取措施減少發生故障的可能性。正在設計的系統。此方法通常應用于正在進行修改的新設計或以前的設計。
同樣，過程故障模式和效果分析（PFMEA）是一種算法，旨在避免可能導致過程停止或降低結果質量的故障事件。任何此類事件均構成風險，并且執行PFMEA來識別，分類和緩解風險。組成PFMEA的步驟如下：
流程故障模式和影響分析步驟
步驟1：執行流程審查
此處的目的是將過程分成較小的部分或單元。
步驟2：確定每個單元的故障模式
應該列出任何可能導致設備故障的方式。
注意：設備可能具有多種故障模式。
步驟3：對于每種故障模式，附加一個效果
影響是對整個過程，后續單元或所生產產品的影響。這些可以是定量的或定性的；但是，定性可能更有用。
步驟4：排列故障模式的嚴重性
根據定義的標準建立嚴重性等級（例如，員工受傷可能是極高的，而所需設備重置可能是極低的）。排名應該是定量的（數字將使縮放和比較更加容易）。
步驟5：排列故障模式的發生
為每種故障模式分配嚴重性等級。
步驟6：對可能檢測到的故障模式進行排序
這是在發生之前進行檢測的概率，也應是定量的。
步驟7：計算風險概率數（RPN）
計算每種故障模式的RPN（嚴重性X發生X檢測）。創建一個風險分析矩陣是一個好主意，尤其是對于復雜的過程。
步驟8：制定風險分析計劃
這是確定每種故障模式應采取的措施，必要時由誰采取。
步驟9：實施風險分析計劃
將計劃的建議，建議和/或準則應用于您的流程。
步驟10：重新評估
重新計算RPN并評估制定的計劃的有效性。
可能需要重復步驟8-10，直到RPN分別滿足定義的可接受水平或達到總體標準為止。
為了為您的PCBA開發開發PFMEA，您應該包括電路板設計，制造，組裝和子裝配的所有方面，這些方面會對整個過程或電路板的質量造成風險。下面列出了一些較常見的風險。
我的PCBA開發過程中最常見的風險是什么？
在大多數情況下，設計和構建電路板是一個復雜的過程。整個過程可能跨越數周，數月甚至數年，涉及多家公司和許多專業人員。顯然，開發PCBA包含許多風險，而全面的PFMEA可能會非常具有挑戰性。
但是，必須進行這種類型的分析，以確保您的電路板達到設計目標，可制造，并且最重要的是在整個生命周期中都能可靠地發揮作用。另外，作為開發人員，重要的是要盡可能有效地實現這些目標。因此，了解開發過程中最常見的風險非常重要，下面列出了其中的一些風險。
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PCBA開發的常見風險 |
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設計 |
制造 |
部件 |
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所選組件不可用 |
跡線寬度違規 |
焊橋 |
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布局中未連接的網絡 |
銅重量違規 |
參考指標不明確 |
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缺少鉆孔 |
阻焊層間隙違規 |
組件到組件間隙違規 |
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選擇了錯誤的材料 |
最小間距違規 |
違反主板邊緣間隙 |
盡管上面的列表并不詳盡，但它確實包括一些會中斷開發過程的風險，應該；因此，應包括在PFMEA中。否則，可能會導致輕微的故障，這可能會浪費您的時間和挫敗感，更嚴重的故障可能會在現場出現，如下所示，并且有必要進行召回，更換或重新設計以及相關的費用。