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高頻PCB設計
隨著電子技術的飛速發展和無線通信技術在各個領域的普遍應用，高頻，高速，高密度已逐漸成為現代電子產品的重要發展趨勢之一。高頻信號傳輸和高速數字化迫使PCB設計朝著微孔和掩埋/盲孔，細線移動，并使電介質層均勻變薄。高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為重要的研究領域。
高頻PCB設計板是電磁頻率高的特殊電路板。通常，可以將高頻定義為1 GHz以上的頻率。它的物理特性，精度和技術參數非常高，并且經常用于汽車防撞系統，衛星系統，無線電系統和其他領域。
本實用新型提供的高頻PCB設計板，在芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有擋肋條，使芯板和上，下表面被覆蓋的。粘接銅板時，流膠不會進入中空槽，也就是說，可以通過以下方式完成粘接操作：本實用新型的高頻電路板為壓入配合，可通過二次壓制完成，其結構簡單，成本低廉，易于制造。
高頻電路配線應注意信號線短距離平行線引入的“串擾”，而串擾是指信號線之間沒有直接連接的耦合現象。因為高頻信號以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸，所以信號線充當天線，并且電磁場的能量將在傳輸線周圍發射。由電磁場的相互耦合產生的不需要的噪聲信號稱為串擾。PCB設計層的參數，信號線之間的間距，驅動端和接收端的電氣特性以及信號線端接對串擾有一定影響。
因此，為了減少高頻信號的串擾，在布線過程中需要盡可能地做以下工作：
（1）如果幾乎不可避免地在同一層中出現平行走線，則在相鄰兩層中，跡線的方向必須彼此垂直。
（2）在布線空間較大的情況下，在串擾嚴重的兩條線之間插入接地層或接地層，可以起到隔離作用，減少串擾。
（3）當信號線周圍空間存在時變電磁場時，如果不能避免并行分布，可以在并行信號線的另一側放置大面積的“地”，以大大減少干擾；
（4）在數字電路中，通常的時鐘信號是具有快速邊沿變化的信號，并且外部串擾很大。因此，在設計中，時鐘線應被接地線和更多的接地孔圍繞，以減小分布電容，從而減少串擾。
（5）盡量使用低壓差動時鐘信號，并將高頻信號時鐘接地，并注意封裝打孔的完整性；
（6）在預留布線空間的前提下，增加相鄰信號線之間的間距，減小信號線的平行長度，且時鐘線應與關鍵信號線垂直且不平行；
（7）請勿留下未使用的輸入端子，而應將其接地或將其連接至電源（電源在高頻信號環路中也已接地）。因為懸掛線可能等效于發射天線，所以接地可以抑制發射。實踐證明，使用這種方法消除串擾有時可以立即有效。
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