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行業資訊
電路設計行業的歷史
1965年中國第一塊硅基數字集成電路研制成功，從此以后中國集成電路設計產業發開了新的一篇，一路走來，伴隨著中國集成電路設計發展的黃金時代。
1968年上海無線電十四廠首家制造PMOS集成電路
1970年北京878廠、上無十九廠建成投資
1972年中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究成功
1976年中科院計算所采用。中科院109廠研制成功1000萬次大型電子計算機
1980年中國第一條3英寸線在878廠投入運營
1982年中國成立電子計算機和大規模的集成電路領導小組
1985年第一塊64k DRAM在無錫國營742廠試制成功
1988年上無十四廠建成了我國4英寸線
1989年機電部在無錫召開“85”集成電路發展研究會，提出振興集成電路發展戰略
1990年國務院實施“908”工程
1991年首都鋼鐵公司和日本“NEC”公司成立中外合資公司
1992年上海飛利浦公司建成我國第一條5英寸線
1993年第一塊256k DRAM在中國華晶電子集團研究成功
1994年首鋼日電公司建成了我國第一條6英寸線
1995年我國集中建設第一條8英寸線
1996年英特爾公司投資在上海建設封測廠
1997年由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建上海華虹NEC電子有限公司
1998年華晶與上華合作生產MOS圓片合約簽訂開始了中國大陸foundry的新時代
1999年上海華虹NEC第一條8英寸生產線正式建設投資產
2000年中芯國際在上海成立
2002年“龍芯一號”研制成功
2003年臺積電有限公司落戶上海
2004年中國大陸第一條12英寸線在北京投入生產
2006年成立國家重大科技項
2008年第一批45納米產品成功通過良率通訊測試
2009年國家“核高基”重大專項進入申報與實施階段
2011年“4號文”發印
2012年三星70億美元一期投資閃存芯片落戶于西安
2013年大陸IC設計公司近入10萬億美元俱樂部
2015年中芯國際28納米產品實現產量
2016年第一臺全部采用國產處理器構建的超級計算機
2017年華為發布麒麟970全區第一款人工智能芯片
2018年紫光產量32層3D NAND（零突破）
2019年全球首款5G soC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先進的7納米工藝。64層3D NAND實現產量。中芯國際14納米工藝產量