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PCB缺陷及其解決方案
今天是一個快速的時代，技術和科學以更快的速度發展，幾乎所有種類的高科技電氣和電子產品層出不窮，對印刷電路板的需求不斷增加。隨著對PCB需求的增長，對質量的要求也越來越嚴格。因此，為了滿足更高的標準，PCB制造工廠必須符合國際標準。事實上，PCB制造的PCB技術該課程非常全面，涉及流體力學，聚合物，光化學，光學，化學和物理等學科。對于這些學科，它還涉及各個方面的知識，例如材料的性質和組成及其結構。此外，它包括材料的性能，例如加工質量，設備的效率和穩定性以及穩定性等。測試的可靠性和準確性也很重要，這意味著必須解決有關清潔度，濕度和環境溫度的問題。這些問題直接或間接影響了PCB的質量。
PCB中可能出現的缺陷
基材尺寸：基材緯向/經向差異的尺寸變化。發生這種情況的原因是，沒有注意纖維的方向，這會導致板基內部殘留應力，當釋放時，其直接影響是對基板尺寸的收縮。
解決方案：解決該問題的最佳方法是根據薄膜的收縮補償量確定緯紗/經紗方向的變化規律。根據纖維的加工方向同時修剪。通常，字符的垂直方向用于基板的縱向方向。
銅箔蝕刻：有時由于限制而蝕刻掉一部分基板的銅箔，這是因為更換基板會在應力消除時產生尺寸變化。
解決方案：解決該問題的最佳方法是在設計電路板的過程中，必須設法使電路板分布均勻。如果無法做到這一點，那么必須留出一些過渡空間，這不會影響電路。這是由于玻璃布的木板結構和緯線密度差導致木板的經度與緯度的強度差的原因。
壓力很大的刷板：有時，刷板壓力很大，由于拉應力導致壓力導致底板變形。
解決方案：針對該問題的最佳解決方案是，必須按照刷板的要求使刷子的工藝參數處于最佳狀態。對于較薄的基板，必須采用化學清洗技術，甚至可以采用電解工藝。
基材中的樹脂：有時基材中的樹脂未完全固化，導致尺寸發生變化。
解決方案：解決該問題的最佳方法是使用烘焙方法。在鉆孔之前，應將烘烤溫度設置為1200攝氏度，持續約4個小時，以確保樹脂已經固化，以減少尺寸變形的機會。
焊球缺陷：焊球是基于表面貼裝技術的PCB中最常見的缺陷之一。焊球位于走線內部幾乎0.13mm處，這違反了最小電氣間隙的原則。這些都會影響印刷電路板組裝過程的電氣可靠性。根據IPC的A610標準，如果PCB在600mm 2內有5個以上的焊球，則認為PCB有缺陷。
焊球的根本原因：焊球可能與錫膏中夾帶的水或氣泡有關，當錫膏中逸出蒸汽時，會形成錫球。焊膏中的蒸汽逸出速度非常快，以至于從接頭中取出了少量的液態焊料，然后冷卻下來的時間就形成了一個焊球。
印刷電路板有水。PCB內部的水存儲在意想不到的潮濕環境中，在原型PCB組裝過程開始之前不會干燥。由于PCB是新的并且沒有充分干燥，所以水可能會存儲在內部。由于焊錫膏上施加了多余的助焊劑，水可能會存儲在內部。預熱溫度可能不足以使氣泡汽化。模板不干凈，導致錫膏粘在意外區域。
解決方案：可以采取某些措施來解決此問題。按照組件數據表中的建議設計正確尺寸的焊盤，并留出足夠的間距;適當增加預熱溫度，也稱為回流曲線;在印刷電路板之前進行烘烤;印刷電路板的孔的厚度必須為大于25μm，以避免水進入其中。
焊料橋接：焊料橋接通常是一種現象，每當焊料在其兩個或多個相鄰的跡線，引腳或焊盤之間形成異常連接并形成導電路徑時，就會發生這種現象。
焊接橋接的根本原因：造成焊接橋接的根本原因有很多，例如，相鄰焊盤之間沒有阻焊層。如果墊之間的間距較小。PCB或焊盤表面是否有殘留物。使用骯臟的模具可能會導致此類問題。在焊膏印刷過程中或將電子組件放置到PCB上時，未對準也會導致焊錫橋接。
解決方案：在焊盤之間添加阻焊層可以解決此問題。正確尺寸的設計墊和模板孔將克服此問題。也可以通過不將新舊助焊劑混合在一起，調節焊膏印刷壓力，調節噴嘴的拾取和放置壓力，確保模板和PCB之間沒有間隙以及在使用后清洗模板來解決此問題。